[딜사이트 박준우 기자] 코스닥 상장사 와이씨켐이 장기간 이어온 연구개발(R&D) 투자 결실을 바탕으로 성장 국면에 진입했다. EUV 린스와 슬러리 등 주력 제품군에서 성과가 이를 뒷받침하고 있다. 차세대 반도체 패키징의 핵심 기술로 주목받는 유리기판 분야에서도 선제적 기술 확보로 시장 공략에도 속도를 내고 있다.

와이씨켐은 13일 서울 강남구 코엑스에서 진행된 '세미콘코리아 2026'에 참가해 극자외선(EUV) 노광 공정용 포토레지스트와 EUV린스 등 주요 제품 라인업과 사업 현황을 소개했다. 와이씨켐 관계자는 "AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 확산에 따라 미세 공정 수요가 급증하는 상황에서 국산·고도화를 통해 대응하고 있다"고 밝혔다.

와이씨켐의 반도체 소재 기업으로 포토(Photo) 공정을 핵심 사업으로 육성하고 있다. 웨이퍼 위에 회로 패턴을 새기고 깎는 과정을 수십차례 반복한 뒤 고온 기체와 액체의 중간 단계에서부터 플라즈마 작업을 통해 정밀도를 높인다. 와이씨켐이 개발한 EUV 공정용 포토레지스트는 현재 글로벌 고객사에 양산을 앞두고 있는 상태다. 

주력 제품 가운데 하나인 EUV 린스는 초미세 공정 구현에 필수적인 기술로 꼽힌다. AI 반도체 수율의 핵심 공정으로 평가된다. 와이씨켐은 이 부분에서 그 기술력을 증명해냈다. 대표적으로 SK하이닉스가 와이씨켐 제품을 적용하고 있다. 

올 들어서는 첨단 패키징 공정용 글루 클리너를 개발하는 성과도 이뤄냈다. 글루 클리너는 첨단 패키징 공정에서 범프(Bump) 손상을 최소화하고 공정 안정성을 확보하기 위한 세정 소재다. 고정밀 공정이 요구되는 만큼 기술 장벽이 높은 분야다. 와이씨켐은 범프 손상을 최소화하고, 공정 과정에서의 안정성 확보에 초점을 맞춰 완성도를 높였다. 그 결과 올 1분기 내 글로벌 고객사를 대상으로 인라인(In-line) 평가를 앞두고 있다. 

이 가운데 화학적 기계적 연마(CMP) 슬러리 부문 역시 중장기 성장 동력으로 주목하고 있다는 설명이다. CMP 공정은 반도체 표면을 평탄화하는 핵심 기술로, 미세화·고적층화가 진행될수록 그 중요도가 커진다. 실제 CMP 슬러리는 반도체 제조 공정 내 약 4~5% 비중을 차지하는 필수 소재지만, 외산 의존도가 높은 분야다. 이에 와이씨켐은 기술 내재화를 통해 국산화 수요에 대응하고 있다.

반도체 소재 업계에 있어 최대 화두로 꼽히는 유리기판용 포토레지스트에서도 성과를 거뒀다. 현재 와이씨켐은 SKC와 어플라이드 머티리얼즈의 합작회사인 앱솔릭스에 유리기판용 포토레지스트 양산 평가를 진행 중이다. 

이 같은 성과는 HBM 시장 확대와 함께 유리기판 공정에서도 CMP가 핵심 요소로 부각되면서 관련 소재의 성장 가능성이 덩달아 커지면서 일찍이 주목한 결과다. 진입 장벽이 높은 데다, 고객사 맞춤형 기술력이 요구되는 만큼 초기 선도 기업 중심의 경쟁 구도가 형성될 것으로 전망된다.

와이씨켐의 주력 제품군들이 양산 체제로 전환되면서 수익성 개선에도 속도가 붙을 것으로 전망된다. 그동안 와이씨켐은 단기 수익성보다는 기술 고도화와 제품 완성도 확보에 집중해왔다. 이 과정에서 실적 변동성이 있었지만, 최근 수확의 시기를 맞았다. 와이씨켐은 최근 양산에 돌입한 포토레지스트 등 주력 제품군이 향후 4~5년 동안 안정적인 매출을 일으킬 것으로 예상하고 있다.

실제로 2025년 말 기준 와이씨켐의 매출은 전년 동기 대비 18% 증가한 831억원을 기록했다. 수익성도 눈에 띄게 개선됐다. 2025년 18억원의 영업손실을 기록하며, 전년 대비 적자폭이 78% 감소했다. 순손익의 경우 화재보험금의 환입 영향 등으로 흑자전환했다.

와이씨켐 관계자는 "지속적인 기술 혁신과 선제적 투자를 통해 성장세를 이어갈 수 있었고, EUV와 유리기판 등 차세대 반도체 공정에서 핵심 소재 기업으로 자리매김할 것"이라며 "그동안 개발에 집중하면서 비용이 발생했지만, 이제는 램프업 단계로 진입하면서 실적이 본격적으로 개선되는 구간에 들어섰다"고 말했다.