[딜사이트 김주연 기자] "HBM4의 경우 준비한 캐파가 모두 솔드아웃된 상황입니다. 하반기 공급이 본격 확대될 전망이며, 3분기부터 HBM4 매출이 전체 HBM의 절반을 넘어설 것으로 보고 있습니다. 연간으로도 HBM이 매출의 과반 비중이 될 전망입니다. 차세대 HBM4E는 올해 2분기 중 첫 샘플을 출하할 예정입니다."

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 30일 열린 삼성전자 올해 1분기 컨퍼런스콜에서 고대역폭메모리(HBM) 사업 현황에 대해 이같이 설명했다.

삼성전자에 따르면 AI 인프라 수요가 확대되면서 HBM 매출도 빠르게 증가할 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하고 엔비디아, AMD 등 주요 거래선에 제품을 공급하고 있다.

회사 측은 수요 증가로 회사가 보유한 HBM 생산능력(캐파)이 전량 완판됐다고 설명했다. 이에 따라 삼성전자는 올해 전년 대비 3배 이상의 HBM 매출 성장을 목표로 설정했다. HBM4를 중심으로 공급 물량을 확대하며 수익성을 극대화하겠다는 계획이다. 특히 HBM4는 올해 3분기부터 전체 HBM 매출의 절반을 넘어설 것으로 예상되며, 연간 기준으로도 과반 비중을 차지할 전망이다. 

차세대 제품인 HBM4E 사업 준비도 가속화하고 있다. 삼성전자는 당초 하반기로 예상됐던 시제품 공급 시점을 앞당겨 올해 2분기 중 첫 샘플 출하를 계획하고 있다고 밝혔다. HBM4E는 HBM4의 확장형으로, 엔비디아의 차세대 AI GPU인 루빈에 탑재될 예정이다. 데이터 처리 속도 최대 16Gbps와 최대 대역폭 4.0TB/s을 지원한다.

경쟁사인 SK하이닉스가 올해 하반기 샘플 공급과 2027년 양산 계획을 밝힌 것과 비교하면 일정이 앞선 셈이다. 김 부사장은 "HBM4 양산으로 축적한 1c 나노 기술 경쟁력을 기반으로 차세대 HBM4E 사업 준비를 가속하고 있다"며 "2분기 중 첫 샘플 출하를 계획하고 있다"고 말했다. 이어 "선도적인 기술력으로 고객 수요에 최적화된 HBM 제품을 적기에 준비해 시장 리더십을 이어가겠다"고 덧붙였다.

최근 AI 인프라 관련 메모리 수요 증가로 장기공급계약(LTA)도 확대되는 추세다. 에이전틱 AI 도입 확산으로 HBM과 서버 D램 수요가 동시에 늘어나고 있지만, 공급 확대 여력이 제한적인 상황이다. 이에 따라 반도체 수급과 가격 불확실성이 지속되면서 고객사들의 LTA 요청이 증가하고 있다는 설명이다.

김 부사장은 "주요 고객사들은 AI 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "공급 가능한 범위 내에서 장기공급계약을 추진 중이며 일부 고객사와는 이미 계약을 완료했다"고 밝혔다.

2분기에도 메모리 수요는 증가세를 이어갈 전망이다. 에이전틱 AI 확산과 데이터 연산 효율 개선 기술 도입이 맞물리면서다. 이미 일부 고객으로부터는 2027년 수요가 선제적으로 접수된 것으로 파악된다. 다만 신규 팹 증설에 따른 리드타임을 고려하면 단기적인 공급 확대에는 제약이 있을 것으로 보인다.

김 부사장은 "타이트한 재고 수준에서 공급 역량이 고객 수요에 미치지 못하고 있다"며 "현재 접수된 수요만으로도 2027년에는 공급 격차가 2026년보다 더 확대될 가능성이 있다"고 말했다.

삼성전자는 최근 범용 D램과 낸드 가격 상승으로 범용 D램이 HBM 대비 높은 수익성을 보이고 있다고 설명했다. 다만 장기적으로는 AI 인프라 수요 대응을 위해 HBM과 D램 간 균형 있는 제품 믹스를 유지할 계획이다.

김 부사장은 "HBM은 후공정 준비에 필요한 리드타임을 고려해 연 단위 가격 협상을 진행하는 반면, 범용 D램은 분기 단위 협상이 이뤄진다"며 "이로 인해 수익성 역전 현상이 발생했다"고 설명했다. 이어 "단기 수익성만 고려해 범용 D램 중심으로 운영할 경우 AI 인프라 구축에 제약이 발생할 수 있다"고 덧붙였다.

메모리 수요가 증가하는 상황은 파운드리 사업에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. AI 데이터센터 수요 확대에 따라 메모리와 파운드리를 함께 확보하려는 수요가 증가하면서다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 "다수의 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객사와 2나노 협력을 논의 중이며 일부 고객과는 가까운 시일 내 가시적 성과를 기대하고 있다"고 말했다.

미국 텍사스주에 구축하고 있는 테일러팹의 경우은 올해 가동을 시작해 2027년 양산 이후 단계적으로 생산능력을 확대할 계획이다. 강 부사장은 "F1은 장비 반입을 마쳤으며, 향후 2나노 생산능력을 점진적으로 확대할 예정"이라며 "F2는 고객 수주 상황과 연계해 구축을 검토 중"이라고 밝혔다.

한편 다음달 예정된 노조 총파업과 관련해서는 생산 차질을 최소화하겠다는 입장이다. 박순철 최고재무책임자(CFO) 부사장은 "전담 조직과 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산 차질이 발생하지 않도록 대응할 계획"이라며 "노사 현안은 대화를 통해 해결하겠다"고 말했다.