[딜사이트 신지하 기자] LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업 경쟁력 강화를 위해 전문가 영입에 나섰다. 후발주자라는 한계를 극복하기 위해 대규모 투자와 인재 확보를 병행하며 인공지능(AI)·서버용 등 고부가가치 제품으로 영역을 넓혀 조 단위 규모의 사업으로 키운다는 계획이다.

업계에 따르면 LG이노텍은 이달 11일부터 FC-BGA 경력직 채용을 진행하고 있다. 모집 분야는 생산기술과 제품개발로, 특히 두 분야 모두 최소 4년 이상 혹은 10년 이상의 경력을 주요 조건으로 제시했다. FC-BGA 시장에서 비교적 후발주자로 꼽히는 만큼 경험이 풍부한 인력을 외부에서 확보해 단기간에 기술 격차를 좁히려는 의도로 보인다.

이번 모집을 통해 영입한 전문 인력은 구미사업장에 배치된다. 생산기술 분야는 FC-BGA 핵심 공정 확보와 설비 운영, 수율 개선은 물론 신규 설비 투자와 스마트팩토리 운영까지 수행한다. 제품개발 분야는 고객사의 신제품 양산개발(NPI)과 고다층 제품 설계, ABF 소재·도금·회로 등 요소 기술 개발과 신뢰성 검증 등을 담당할 예정이다.

FC-BGA는 CPU·GPU·AI칩과 같은 고성능 반도체를 올리는 기판으로, PC나 서버 등 연산량이 큰 전자기기에 쓰인다. 데이터 처리 속도와 저전력 요구가 커지면서 기존 기판보다 크고 층수가 많은 FC-BGA 수요가 빠르게 늘고 있다. 구현 난도가 높아 진입장벽이 큰 분야지만 글로벌 시장은 2022년 80억달러(약 11조6912억원)에서 2030년 164억달러(23조9669억원) 규모로 두 배 이상 성장할 것으로 전망된다.

LG이노텍은 구미사업장 내 '드림팩토리'를 FC-BGA 전용 생산기지로 운영하고 있다. 2022년 LG전자에서 구미 4공장을 인수해 재정비했고, 지난해 2월 PC용 제품 양산을 시작했다. 같은 해 말에는 글로벌 빅테크 고객사에 칩셋용 제품 공급도 개시했다. 드림팩토리는 자동화 비중이 높아 일반 기판 공장보다 투입 인력이 절반 수준으로 알려졌다. 필수 인력을 제외한 대부분의 공정을 무인화해 생산 수율과 효율을 끌어올린다는 목표다.

다만 FC-BGA 사업은 아직 PC·칩셋용 제품이 중심이다. 지난해 말 북미 빅테크에 PC용을 공급한 데 이어 올해는 PC CPU용 시장 진입을 추진하고 있다. 이보다 고부가가치 제품으로 분류되는 서버·AI용은 준비 단계로, 회사는 이르면 내년 관련 시장에 진입할 계획이다. 현재 FC-BGA 매출 비중은 낮지만 드림팩토리를 기반으로 생산 경쟁력을 차별화해 오는 2030년까지 조 단위 사업으로 키운다는 구상이다.

LG이노텍은 FC-BGA에 대한 대규모 투자도 이어가고 있다. 2022년 2월 시장 진출을 공식화하며 지난해 4월까지 4130억원을 투입해 시설과 설비 확충에 나섰다. 이어 올해 3월에는 경상북도·구미시와 6000억원 규모의 투자협약(MOU)을 맺고, 내년 말까지 FC-BGA 양산라인 확대와 고부가 카메라모듈 생산 설비 구축에 투자하기로 했다. 회사는 지분투자나 인수합병(M&A) 등 다양한 방안을 통한 FC-BGA 사업 확대도 모색하는 것으로 전해졌다.

LG이노텍 관계자는 "드림팩토리는 FC-BGA 전용 라인으로 구미 4공장에서 운영 중이며 현재는 칩셋 등 PC용 제품을 생산하고 있다"며 "지난해 말 글로벌 고객사에 제품을 공급하기 시작했고, 내년 초에는 추가 확보한 고객사 양산도 시작할 계획"이라고 말했다. 이어 "AI·서버용 제품은 아직 준비 단계로, 관련 시장 진입을 위한 프로모션을 진행 중"이라고 덧붙였다.