[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스가 한미반도체·한화세미텍에 기존에 사용하던 HBM용 TC본더를 추가 주문했다. 해당 장비로 차세대 HBM4까지 대응이 가능해, 엔비디아에 HBM4 공급이 확정된 후 장비를 업그레이드 하거나 신규 발주해도 늦지 않는다는 판단이다. 다만 신규 발주의 경우 한미반도체와 ASMPT에 집중돼, 한화세미텍이 공급망 내에서 소외되는 구도가 형성될 수 있다는 전망도 나온다.

14일 한미반도체는 자율공시를 통해 SK하이닉스로부터 약 96억원 규모의 HBM용 TC본더 발주서를 수령했다고 알렸다. 부가가치세(VAT)가 포함되지 않은 금액으로, 납기는 오는 4월 1일까지다. 통상 한미반도체의 TC본더가 대당 30억원 수준에서 공급되는 점을 감안하면, 장비 대수는 3대 수준으로 추정된다.

이와 함께 SK하이닉스는 한화세미텍에도 추가 발주를 집행했다. 규모는 한미반도체보다 소폭 작다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK하이닉스가 한화세미텍에 50~60억원(2대) 수준의 물량을 주문한 것으로 안다"고 말했다. 물량이 많지는 않지만, 최대한 공급망 다변화 기조를 유지하며 협력사 관리에 나선 모습이다.

SK하이닉스가 발주한 장비는 그동안 HBM3E 생산에 주력으로 사용돼 온 TC본더다. 이미 기존 팹에 설치돼 있는 장비를 추가로 주문한 수준이다. 현재 엔비디아에 납품 중인 HBM4 샘플 역시 기존 장비로 생산되고 있다. SK하이닉스는 현재까지 TC본더 공급사들에게 별도의 업그레이드 요청을 하지 않았다.

해당 장비들은 SK하이닉스 청주캠퍼스에 투입될 전망이다. M15에 배치될 가능성이 높지만, M8에 들어갈 수도 있다. 앞선 관계자는 "과거 SK하이닉스가 파운드리 사업을 중단한 M8 팹에 파운드리 관련 장비를 철수하고, 이번에 추가 구매한 TC본더를 투입할 수 있다"며 "M8은 클린룸 등 인프라가 이미 구축돼 있어 장비만 반입하면 된다"고 덧붙였다.

업계에서는 SK하이닉스가 이르면 이달 엔비디아에 HBM4 공급이 확정될 경우, 기존 장비에 대한 업그레이드를 요청할 가능성이 높다고 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK하이닉스가 기존 TC본더를 업그레이드하는 데 드는 비용은 대당 약 6억원 수준이다"고 말했다. 신규 장비 구매 비용의 5분의 1 수준으로 해결할 수 있는 셈이다.

다만 업그레이드 만으로 전체 물량을 대응할 경우 생산 효율이 일부 저하될 수 있다는 지적도 나온다. 이에 기존 장비가 아닌 HBM4 전용 TC본더를 신규로 구매할 수 있으나, 수량은 제한적일 것으로 예상된다. SK하이닉스는 HBM4용 TC본더와 관련해 지난해 11월 ASMPT에 약 7대 규모의 발주를 진행한 이후 추가 주문은 내지 않은 상태다.

업계에서는 신규 장비 구매가 이뤄질 경우 한미반도체와 ASMPT로 주문이 집중될 것이라는 관측이 제기된다. SK하이닉스가 공급사 다변화 기조를 유지하고는 있으나, 한화세미텍의 경우 부품 수급 여건이 변수로 작용하고 있다는 분석이다. 이로 인해 발주 물량이 제한되거나 HBM4 TC본더 공급망에서는 아예 배제될 가능성도 거론된다.

반도체 업계 다른 관계자는 "한화세미텍은 현재 TC본더에 사용되는 모터와 헤드 부품을 100% 수입에 의존하고 있다"며 "해당 부품 공급사의 캐파(생산 능력) 부족으로 부품 조달이 원활하지 않아 HBM4용 TC본더 대응도 쉽지 않을 것으로 보인다"고 말했다. 이 관계자는 "한화세미텍의 장비는 SK하이닉스의 MR-MUF 공정에 특화돼 있어, 삼성전자나 마이크론 등 타 고객사를 확보하는 데도 한계가 있다"고 덧붙였다.

한편 SK하이닉스는 올해 시장 수요는 HBM4가 아닌 HBM3E가 주력이 될 것으로 보고 있다. 최근 자사 뉴스룸을 통해 "올해 HBM 시장의 주력 제품은 HBM3E가 될 것"이라며 "전체 HBM 수요 가운데 약 3분의 2를 차지할 것"이라고 밝힌 바 있다.