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SK하이닉스, 올해 장비값만 20조…선단 공정 전환↑
이세연 기자
2026.03.09 09:00:18
HBM4 TC본더, 올해 최대 60대 발주 전망
이 기사는 2026년 03월 09일 07시 33분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도. (사진=SK하이닉스)

[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스가 올해 장비 투자에만 20조원을 투입할 것이라는 관측이 제기된다. 선단 공정 전환에 따른 장비 발주가 상당 부분을 차지할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 D램 경쟁력 강화를 위해 대당 수천억원에 달하는 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 역시 웃돈까지 지급하며 납품 시기를 앞당기고 있다.


SK하이닉스는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2026년에도 매출 대비 30% 중반 수준의 설비투자 원칙 준수에 있어 문제가 없다"고 밝힌 바 있다. 올해 회사 매출이 200조원 안팎까지 거론되는 만큼 단순 계산으로는 설비투자가 70조원 수준에 이른다. 다만 해당 원칙 자체가 투자 상한선을 의미하는 것으로 실제 집행 규모는 이보다 낮다.


업계에 따르면 SK하이닉스의 올해 설비투자(CAPEX) 예상치는 약 40조원 수준으로 거론된다. 지난해(28조원)와 비교하면 크게 늘어난 수치다. 이 가운데 절반 이상은 장비 투자에 사용되고, 나머지는 인프라 구축 등에 투입된다.


인프라 투자의 상당 부분은 용인 반도체 클러스터 1기 사업에서 발생한다. SK하이닉스는 지난달 공시를 통해 용인 반도체 클러스터 1기 페이즈(Phase) 2∼6기 건설에 약 21조원을 투자하겠다고 밝혔다. 기존 투자분(9조4000억원)을 포함하면 1기 팹 건설에만 약 31조원이 투입된다. 이 가운데 일부가 올해 집행되며, 나머지 인프라 투자는 청주 M15X 신규 클린룸 증설 등에 활용된다.

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선단 공정 전환 투자에도 속도를 낼 전망이다. SK하이닉스는 올해 D램 캐파(생산 능력)의 절반 이상을 1c 나노 제품 생산에 활용하겠다는 방침을 공식화했다. 주요 생산 거점은 이천 M14·M16이며, 청주 M15X에도 1c D램 라인이 일부 도입된다. M14에서 웨이퍼 기준 월 13만5000장 규모의 전환 투자가 진행되고, M15X와 M16 투자분까지 더해지면 연말에는 약 19만장 수준의 1c D램 캐파를 확보할 수 있다.


낸드플래시 부문에서는 청주 M15를 중심으로 생산 구조 재편이 이뤄지고 있다. 이천 M14 하부층의 낸드 라인을 M15로 이전하고, 선단 공정인 9세대(321단) 낸드로 전환하는 작업이 진행 중이다. 회사는 지난해 3분기 컨콜에서 올해 낸드 총 생산량의 절반 이상을 321단 제품으로 채우겠다는 계획을 밝힌 바 있다.


당초 SK하이닉스는 M14의 낸드 라인을 지난해 3분기까지 M15로 이전하는 것을 목표로 했다. 하지만 작업 속도가 느려지면서 지난해 11월경 해당 작업을 잠시 중단한 것으로 확인된다. 반도체 업계 한 관계자는 "지난해 1분기 M15의 낮은 가동률로 인해 이전 속도가 대폭 늦춰졌다"며 "회사 내부에서는 최소 이달까지 작업 재개 여부를 결정할 예정이다. 재개 시 2027년 2분기까지 이전이 완료될 것"고 말했다.


차세대 HBM4 생산을 위한 장비 투자도 본격화된다. 그동안 SK하이닉스의 소극적 투자 기조로 실적에 타격을 입었던 소부장 업체들에게 반등의 기회가 될 수 있다는 평가다. 특히 상반기 중 HBM 후공정 장비인 TC본더 발주가 새롭게 이뤄질 것으로 보인다. 지난 1월 SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍에 주문한 5대 규모의 TC본더는 기존 HBM3E 생산에 사용하던 장비를 추가 확보한 수준이다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK하이닉스는 올해 약 60대 규모의 HBM4용 TC본더를 발주할 것으로 예상된다"고 말했다.


극자외선(EUV) 노광장비 도입 비용 역시 상당한 비중을 차지한다. EUV 장비는 첨단 반도체 생산에 필수적인 설비로 네덜란드 기업 ASML이 독점 공급하고 있다. 연간 생산량이 40~50대 수준에 그치고, 주문부터 인도까지 1년 이상 소요되는 것으로 알려졌다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 10대가량의 EUV 장비를 추가 투입할 계획이다.


공급이 제한적인 만큼 장비 확보 경쟁이 치열하다. SK하이닉스는 인도 시점을 앞당기고자 ASML에 웃돈까지 지불하고 있는 것으로 전해진다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK하이닉스는 납품 일정을 앞당기는 조건으로 EUV 장비 가격의 15~20%를 ASML에 추가 지급하고 있다"고 말했다. EUV 장비 한 대 가격이 3000억원 수준이라는 점을 감안하면 대당 최대 600억원의 비용이 붙는 셈이다.


한편 SK하이닉스가 대규모 투자를 이어갈 수 있는 배경에는 탄탄한 재무구조가 자리 잡고 있다. 감사보고서에 따르면 지난해 말 기준 현금및현금성자산은 34조9422억원으로 전년(14조1563억원) 대비 146.84% 증가했다. 같은 기간 자본 규모도 73조9157억원에서 120조6667억원으로 63.25% 늘면서 순현금 상태로 전환됐다. 미국 AI 컴퍼니 투자에 자사주 소각까지 여러 자금 집행이 이뤄지고 있지만 투자 여력이 충분하다는 평가다.

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