HBM3E 검색결과 - 딜사이트

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검색결과 [총 11건]

CES 2025 최태원 회장 "HBM 개발 속도, 엔비디아 요구보다 빨라" 최태원 SK그룹 회장이 최근 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구 수준보다 빨라지고 있다고 전했다. 최 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 CES 2025 전시관을 참관한 후 가진 기자 간담회에서 "젠슨 황 엔비디아 대표와 만났다"며 이같이 말했다. 젠슨 황 대표는 전날 글로벌 미디어를 대상으로 한 기자

미국 라스베이거스=이태웅 기자 2025.01.09 14:25:27

#SK하이닉스 #최태원 SK그룹 회장 #엔비디아

SK하이닉스, HBM4 리더십도 확보 SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM)3E 16단을 세계최초로 개발하면서 압도적인 성능과 타임 투 마켓(적기 시장 공급) 능력을 증명했다. 특히 하이브리드 본딩이 적용될 것이라고 예측됐던 16단에서 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식을 성공시키면서 SK하이닉스의 기술력을 입증했다는 평가를 받고 있다. 이에 20단에서도 SK하이닉스가 MR-MU

딜사이트 김민기 기자 2024.11.14 06:00:29

#삼성전자 #SK하이닉스 #HBM3E 16단

TC본더 지각변동 삼성전자, 연말 인사 이후 공급망 정책 재검토 최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4 개발을 위해 파운드리 경쟁자인 TSMC와의 협력을 공식화하면서 열압착(TC)본더에서도 자회사 세메스 이외에 공급망을 다변화할지 관심이 커지고 있다. 업계에서는 삼성전자가 연말 인사를 통해 메모리 사업부장을 새롭게 뽑고 조직개편 등이 이뤄지면 신규 장비 반입 검토 논의도 진행될 수 있을 것으로 관측 중이다. ASM

딜사이트 김민기 기자 2024.11.12 06:00:24

#삼성전자 #SK하이닉스 #TC본더

곽노정 대표 "16단 HBM3E로 풀스택 공급사 도약" "내년 초 고객사들을 대상으로 16단 HBM3E 샘플을 제공하며 풀스택(Full Stack) AI 메모리 공급사로 도약해 나가겠다." 곽노정 SK하이닉스 대표는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 AI 메모리 확대 계획을 발표하며 이 같이 말했다. 이날 곽 대표는 현존 HBM 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 '

딜사이트 전한울 기자 2024.11.04 16:24:08

#SK하이닉스 #HBM3E #16단

TC본더 지각변동 한미반도체, 신제품으로 TC본더 세계 1위 유지 SK하이닉스가 TC본더 장비 다변화를 시도하고 있지만 독점 납품하던 한미반도체가 마이크론에 장비 납품 물꼬를 트면서 추가 수주가 기대되는 등 당분간 TC본더 시장에서의 강세를 이어갈 전망이다. SK하이닉스가 ASMPT와 한화정밀기계 장비를 도입할 가능성이 크지만 여전히 TC본더 기술 경쟁력은 한미반도체가 우위라 시장 지위가 흔들리지는 않을 것이라는 평가다

딜사이트 김민기 기자 2024.11.04 07:05:14

#한미반도체 TC본더 #SK하이닉스 #삼성전자

TC본더 지각변동 최태원-김승연 '맞손' 잡을까 올 초부터 반도체 장비 업계에서는 SK와 한화 관계자들이 만나 TC본더 납품에 대해 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 한미반도체 장비 의존도를 줄여 공급망 다변화를 시도하고, 한화정밀기계도 TC본더 장비 품질을 높여 SK하이닉스에 납품하기로 했다는 내용이다. TC 본더는 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. 여

딜사이트 김민기 기자 2024.11.01 06:00:27

#한화정밀기계 #TC본더 #한미반도체

삼성전자, "4분기 HBM3E 비중 50%"…퀄 통과 기대 삼성전자가 올해 3분기 확정실적 발표에서 고대역폭메모리(HBM)3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중이라고 밝혔다. 아직 핵심 고객처이자 '큰 손'인 엔비디아의 HBM3E 품질 테스트 통과가 지연되고 있지만 유의미한 진전을 보이고 있으며 4분기 중 판매 확대가 가능할 것이라는 전망도 내놓았다. 삼성전자는 HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만

딜사이트 김민기 기자 2024.10.31 17:54:36

#삼성전자 3분기 확정실적 발표 #삼성전자 컨콜 #삼성전자 HBM3E 퀄통과

해법 찾는 삼성 '백 투 더 베이직', D램 기술력 회복 절실 삼성전자가 SK하이닉스에게 뒤쳐진 경쟁력을 되찾기 위해서는 D램 기술력 회복에 총력을 기울이고 있다. 고대역폭메모리(HBM)에서 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못하는 것은 D램 본딩 공정 뿐 아니라 로직 다이(die)인 10나노급 1a(4세대), 1b(5세대) D램이 제대로 된 품질이나 수율이 안 나오고 있기 때문으로 분석된다. 삼성전자도 1a D램부터

딜사이트 김민기 기자 2024.10.17 06:12:09

#삼성전자 #D램 기술력 회복 #HBM3E

SK하이닉스 HBM 매출 비중, 연말 40%대? SK하이닉스의 D램 매출액 내 고대역폭메모리(HBM) 비중이 20%를 넘어섰다. 지난해까지만 하더라도 10%도 안 되는 수준이었지만, 올 들어 메모리 제조사들이 D램의 보수적인 출하를 통한 수익성 제고 전략을 이어가면서 HBM 매출 비중이 크게 늘었다. 증권가에서는 하반기 범용 D램의 출하량은 유지된 상태에서 HBM의 판매량이 지속적으로 증가해 4분기

딜사이트 김민기 기자 2024.08.12 07:00:31

#SK하이닉스 #HBM 매출 비중 20% #D램 내 HBM 매출 비중

삼성전자, HBM 속도 붙었다 삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)3에 대해 모든 주요 GPU 고객사들에게 양산 공급을 확대 중이라고 밝혀 사실상 엔비디아 납품을 우회적으로 인정했다. 올해 2분기 HBM 매출이 직전 분기 대비 50% 증가했고, 올해 연간 HBM 캐파(CAPA)의 경우 고객 협의 완료 물량을 포함하면 전년 대비 4배 많은 수준이라며 본격적인 생산 확대도 언급했다. 하반

딜사이트 김민기 기자 2024.07.31 16:07:09

#삼성전자 컨퍼런스콜 #삼성전자 2분기 실적발표 #삼성전자 HBM3

반도체 패러다임 시프트 'HBM3 퀄 통과' 삼성, HBM4서 역전 노려 삼성전자가 반도체 패러다임 전환(시프트) 시기에 빠르게 대응하지 못하면서 AI(인공지능) 시대에 주목받고 있는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주춤하고 있다. 최근 4세대 HBM인 HBM3에서 엔비디아의 퀄 테스트를 통과했지만 아직까지는 중국 수출용 제품에만 사용될 예정이라 본격적인 영향력 확대에는 시간이 좀 더 필요하다는 평가다. 이에 선두주자인 SK

딜사이트 김민기 기자 2024.07.26 07:00:24

#삼성전자 #HBM3 퀄테스트 #SK하이닉스

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