[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스가 최상위 제품인 11.7Gbps급 고대역폭메모리(HBM)4의 재설계 작업에 착수했다. 해당 제품의 공급 여부는 연말께 결정될 예정이다. SK하이닉스는 앞서 엔비디아에 납품했던 여러 버전의 샘플에 대한 최적화 작업을 병행하며 퀄테스트(품질 인증)에 대응할 계획이다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 최상위 성능 구현이 가능한 HBM4를 재설계하고 있다. 기존 샘플로는 11.7Gbps급 속도 구현이 쉽지 않다는 판단에 따라, 성능을 보완한 신규 샘플을 추가 제출하려는 것이다. SK하이닉스의 HBM4는 10나노미터(㎚)급 5세대(1b) D램 코어 다이와 TSMC 12㎚ 공정 베이스 다이가 적용된 제품이다. 레거시 공정에 해당하는 만큼 속도를 높이는 데 한계가 있다는 평가다.

반도체 업계 한 관계자는 "최상위급 성능 구현이 가능한 HBM4 샘플의 엔비디아 퀄테스트 통과 여부는 올해 말 가려질 것"이라고 말했다. 이어 "지금까지 공급한 여러 버전의 샘플은 속도를 낮춘 조건에서는 비교적 안정적으로 구동된다. 이에 올해는 차상위 제품만 납품할 가능성이 높아, 최상위 제품은 내년에 재진입을 추진하는 방향"이라고 말했다.

현재 엔비디아는 동작 속도에 따라 11.7Gbps와 10.6Gbps급 HBM4를 차등 적용한 두 가지 버전의 그래픽처리장치(GPU) 출시를 검토 중이다. 최고 성능 제품은 삼성전자가 단독 공급할 가능성이 거론된다.

이 같은 흐름은 양사의 공급 구조 변화에서도 나타난다. 최근 삼성전자가 HBM4 출하를 공식화하며 양산 초기 단계에 진입한 이후, SK하이닉스의 엔비디아 납품 물량은 상당수 줄어든 것으로 파악된다. 삼성전자가 일부 대신 공급하고 있는 상황이다.

SK하이닉스는 최상위 HBM4 재설계와 기존 샘플 최적화 작업을 병행하며 엔비디아 품질 인증에 대응할 계획이다. 엔비디아 역시 하반기 차세대 AI 칩 '루빈' 출시를 앞두고 SK하이닉스 제품을 최대한 확보하려는 기조여서 납품 자체는 무리 없다는 평가다.

또한 SK하이닉스는 올해 엔비디아의 HBM4 공급망에서 60% 비중은 차지할 수 있을 것으로 보인다. 지난해 이미 엔비디아와 인증 완료를 전제로 연간 공급 물량을 확정해놓은 상태라 해당 물량은 보전이 가능하다.

삼성전자 측에서 HBM4의 공급량을 크게 늘리려는 의지가 없는 점도 영향을 미친다. 수율이 여전히 70~80%에 미치지 못해 비용 부담이 존재하는 만큼, HBM 만큼 가격이 오른 범용 D램에 집중하는 것이 유리하다.

이에 대해 SK하이닉스 측은 "HBM4는 고객사 요청에 맞춰 대응하고 있는 상황"이라고 말했다.

한편 SK하이닉스는 HBM3E 공급 호조와 범용 메모리 가격 상승에 힘입어 올해 사상 최대 실적을 기록할 것으로 예상된다. KB증권은 최근 보고서를 통해 SK하이닉스의 올해 영업이익을 177조원으로 전망했다. 전년 대비 약 275% 증가한 수치다. 부문별로는 D램이 약 148조원, 낸드플래시가 약 29조원의 영업이익을 기록할 것으로 추정된다. 영업이익률은 각각 72.6%, 55.6% 수준이다.