[딜사이트 이세연 기자] 최근 메모리반도체 산업의 프레임은 규모의 경제를 앞세워 원가를 낮추는 경쟁이 아니다. 연구개발(R&D)로 프리미엄 제품 경쟁력을 끌어올려 평균 판매 단가 자체를 높이는 게 핵심이다. 글로벌 시장에서 치열한 승부는 결국 기술 개발력에서 갈린다.

이런 흐름 속에서 최근 존재감을 키우고 있는 건 삼성전자다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)4에서는 선단 공정을 앞세워 주도권을 되찾으려는 움직임이 뚜렷하다. 삼성전자는 이달 엔비디아의 안방인 그래픽처리장치 테크 컨퍼런스(GTC) 2026에서 변화를 분명히 드러냈다. 지난해만 해도 부스 한켠에 밀려나 있던 HBM을 올해는 전면에 내세웠다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 부스를 찾아 친필 서명을 남긴 장면도 같은 맥락으로 읽힌다. 그는 'HBM4→D1c→그록 칩→베라 루빈' 시제품에 차례로 사인하며 "이게 끝이 아니다(Next is coming)"라는 메시지를 남겼다. 높아진 기술 경쟁력을 바탕으로 추가 협력 가능성을 시사한 셈이다.

HBM 사인은 이번이 처음이 아니다. 지난 2024년에도 있었다. 다만 그때는 상징적인 이벤트에 그쳤다. 이후 HBM3E 공급망 진입이 1년 반 이상 지연되면서 '희망고문'이라는 평가가 뒤따랐다. 같은 장면이지만 의미가 완전히 달라진 것이다.

변화가 체감되기 시작한 시점은 그리 오래되지 않았다. 지난해 상반기만 해도 삼성전자를 두고 갈 길이 멀다는 평가가 나왔다. 당시 분위기는 임원 회식 자리에서도 엇갈렸다. 삼성전자는 자리에 모여도 말을 아끼고 조용히 술잔만 비우다 끝나는 경우가 많았다. 반면 경쟁사인 SK하이닉스는 시가총액 200조원을 돌파하던 시기와 맞물려 "이보다 좋을 수는 없다. 할 일을 다했다"는 말이 나왔다고 한다.

경쟁 구도를 바꾼 건 HBM4의 기반이 되는 1c D램의 재설계였다. 삼성전자는 D램에서 '경박단소(가볍고 얇고 짧고 작은)'를 지향해온 기존 철학에서 벗어나 대역폭을 확장하기 쉽게 여유를 확보했다. 속도와 전력 효율을 동시에 끌어올릴 수 있는 선택이었지만, 초기에는 안정화에 시간이 필요했다.

실제로 지난해 10월까지만 해도 완전한 양산 단계에는 이르지 못했다. 삼성전자가 지난주 HBM4 공급 사실을 발표한 AMD를 두고도 당시 업계 일각에서는 공급 차질 가능성까지 염두에 뒀다. 심지어 SK하이닉스가 해당 물량을 가격 프리미엄을 붙여 납품할 수 있다는 시나리오까지 거론됐다.

그런데 이 구간을 예상보다 빠르게 통과했다. 삼성전자는 HBM4 최대 수요처인 엔비디아 공급망에서 단순 참여를 넘어 존재감을 키우고 있다. 품질 인증 시점을 지난달로 앞당겼고, 초기 양산 물량도 적지 않다. SK하이닉스 몫까지 일부 흡수해 대신 납품하고 있는 상황이다.

시선은 제품 스펙으로 향한다. 업계에서는 삼성전자가 HBM4 최상위 모델인 11.7기가비트(Gbps)급 고속 제품을 단독 공급할 것이라는 이야기까지 나온다. 황상준 메모리개발담당 부사장이 이번 GTC에서 프리미엄 제품 확대 전략을 공개적으로 드러낸 점도 이를 뒷받침한다.

메모리 산업 변화의 한복판에 삼성전자가 다시 서 있다. 업계의 우려를 넘어 제품 경쟁력으로 스스로를 증명하려 하고 있다. 결과는 실적으로 확인될 것이다.