[새너제이(미국)=이세연 기자] 엔비디아의 최대 AI 컨퍼런스 'GTC 2026'이 막바지에 접어들었다. 엔비디아 생태계에 속한 다양한 IT 기업들이 자사의 기술력을 과시했지만, 행사의 최대 수혜자는 삼성전자였다.

주최자인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 삼성전자를 언급하고, 부스를 찾아 네 차례 사인을 남기는 등 협력 관계를 공개적으로 드러냈기 때문이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 기업들이 GTC에 참가하는 이유 자체가 엔비디아와의 관계성을 강조하려는 측면이 있는 만큼, 삼성전자 입장에서 의미 있는 성과다. 

삼성전자 부스 관계자에 따르면 행사 이틀째인 17일(현지 시간) 기준 누적 관람객 수는 약 1500명으로 집계됐다. 지난해 총 방문객 수가 1400명이었음을 고려하면 행사 절반이 채 지나기 전에 작년 기록을 넘어선 것이다. 삼성전자는 행사 종료일인 19일까지 총 3000명 이상의 관람객이 찾을 것으로 예상하고 있다.

올해 삼성전자 부스는 관람객의 시야에 가장 먼저 들어오는 HALL2 입구에 자리 잡았다. '엔비디아 갤러리'라는 이름 아래 부스 전면에 고대역폭메모리(HBM)4와 차세대 HBM4E 실물 칩을 전시하며 많은 관심을 받았다. 지난해만 해도 HBM 대신 GDDR7, LPDDR5X 제품을 중심으로 전시를 구성했던 점을 고려하면, 1년 새 회사가 내세우는 제품 전략 자체가 바뀌었음을 보여준다.

이러한 자신감은 삼성전자의 HBM 기술력이 한층 높아진 데서 비롯됐다. 삼성전자는 경쟁사 대비 선단 공정인 1c D램 코어다이와 파운드리 4나노 기반 베이스다이를 적용해 속도 성능 측면에서 우위를 확보했다는 평가를 받는다.

엔비디아는 올 하반기 출시할 AI 가속기 플랫폼 '베라 루빈'을 속도에 따라 듀얼 빈(11.7Gbps, 10.6Gbps)으로 나눠서 출시할 계획이다. 주력 제품은 11.7Gbps급 제품으로, 현재로서는 삼성전자가 상당수를 차지할 것으로 예상된다. 현재 납품되는 샘플도 해당 사양 중심인 것으로 전해진다. 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 지난 16일 진행된 부스 투어에서 기자들과 만나 "최상위 제품(11.7Gbps급) 공급을 압도적으로 늘리겠다"고 자신한 바 있다.

이에 따라 삼성전자 부스의 HBM 실물 칩 전시 상단을 보면 'AI 인프라는 그 어느 때보다 빠르게 확장되고 있다', '더 많은 연산·데이터·대역폭이 요구된다'는 문구를 크게 내걸며 자사의 경쟁력을 직접적으로 강조하는 모습이었다. 삼성전자는 고객사 행사라는 점을 고려해 전시 부스 규모를 37㎡로 비교적 작게 구성했지만, HBM 중심으로 효율적인 전시를 구현하는 데 초점을 맞췄다.

이는 인접해있는 마이크론 부스와도 대비됐다. 양사 부스는 AI 솔루션 기업 '글로벌 AI'의 전시 공간을 사이에 두고 나란히 배치됐다. 마이크론 역시 HBM 등 메모리 제품을 부스 외벽에 전시했으나, 바로 옆에 스토리지 제품도 함께 배치해 특정 제품군에 집중되기보다 시선이 분산되는 구성이었다.

그 외 메모리 제품들은 엔비디아와의 협력 관계를 드러내는 데 방점을 뒀다. AI 팩토리·로컬 AI·피지컬 AI 등 엔비디아가 강조하는 키워드 3개를 그대로 따와 테마를 만들었다. 회사 측은 "엔비디아 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 솔루션을 입체적으로 소개하는 데 집중했다"고 설명했다.

AI 팩토리 존은 ▲LPDDR5X ▲SOCAMM2 ▲GDDR7 ▲PM1763 ▲PM1753 등 차세대 AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 제시했다. 로컬 AI에서는 온디바이스 AI에 적용 가능한 ▲LPDDR6와 함께 ▲PM9E1 ▲PM9E3 등     소형 폼팩터 기반 스토리지 솔루션을 선보였다. 피지컬 AI 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼을 지원하는  ▲Auto LPDDR5X ▲Detachable AutoSSD 등 차량용 메모리를 전시했다.

17일 젠슨 황 CEO가 금색 펜으로 서명한 베라 루빈 시제품은 부스 내부 벽면에서 확인할 수 있다. 해당 전시물에는 삼성전자와 엔비디아의 로고를 나란히 배치하고 'AI 혁신을 함께 구현한다'는 메시지를 내세워 협력 관계를 거듭 강조했다. 황 CEO는 삼성전자 HBM4 실물 칩→D1C 웨이퍼→그록 칩 웨이퍼→베라 루빈 시제품 순으로 총 4곳에 사인을 했다.

한편 삼성전자 관계자에 따르면 지난 16일 황 CEO가 기조연설에서 삼성전자가 생산하는 그록 칩을 언급한 이후 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심이 크게 높아졌다. 현장에서는 부스 관계자들을 붙잡고 해당 칩의 성능을 묻는 모습이 곳곳에서 포착됐다. 황 CEO는 기조연설에서 "우리에게 그록3 LPU 칩을 생산해주는 삼성에 진심으로 고맙다. 삼성은 현재 생산을 최대한 끌어올리고 있다"고 언급한 바 있다.