[딜사이트 이세연 기자] 반도체 검사 장비업체 넥스틴이 주요 고객사들의 장비 구매 지연으로 지난해 3분기 현금흐름이 적자로 돌아섰다. 중화권 매출이 줄면서 주력 장비인 이지스 시리즈의 매출이 감소한 영향이다. 다만 회사 측은 올해부터 크로키 등 신규 장비 매출이 본격 반영되면서 사업 포트폴리오 다변화의 원년이 될 것으로 기대하고 있다.

금융감독원 전자공시에 따르면 넥스틴의 지난해 3분기 기준 영업활동현금흐름은 순유출로 전환됐다. 올해 이 회사의 현금흐름은 1분기부터 마이너스(-)61억원으로 적자 출발한 뒤 2분기 64억원으로 흑자 전환했으나, 3분기에 다시 -33억원을 기록했다. 영업활동현금흐름은 기업이 본업을 통해 벌어들이는 현금창출력을 보여주는 지표다.

당기순손익이 악화된 영향이 컸다. 2024년 3분기 253억원이던 당기순이익은 지난해 3분기 -5억원으로 돌아섰다. 같은 기간 매출원가가 200억원대로 높은 수준을 유지한 가운데 매출이 830억원에서 509억원으로 감소하면서 영업이익이 크게 줄어든 탓이다.

이는 곳간 여력에도 타격을 줬다. 2024년 말 319억원이던 넥스틴의 현금및현금성자산은 지난해 3분기 말 175억원으로 감소했다. 3분기 중 318억원 규모의 단기차입금을 조달했지만, 캐파(생산 능력) 투자 확대에 따라 투자활동현금흐름이 266억원 순유출을 기록하면서 현금 감소로 이어졌다.

외형이 줄어든 원인은 주력 장비인 이지스(AEGIS) 시리즈의 판매량이 감소한 영향이다. 이지스는 300mm(12인치) 웨이퍼를 취급하는 전공정 패턴 결함 검사 장비다. 2024년 기준 회사 전체 매출에서 이지스 시리즈가 차지하는 비중은 94%에 달했다.

하지만 지난해 들어 중화권 판매가 줄면서 매출 규모와 비중이 급격히 줄었다. 3분기 기준 이지스 매출은 이지스-II가 119억원의 판매고를 올리며 31.4%의 비중을 기록했다. 이지스-II는 2024년 전체 매출(746억원)의 90.82%인 677억원이 수출에서 발생했지만, 지난해 3분기에는 해당 금액이 63억원에 불과했다.

올해 들어서는 중화권 업체들의 투자가 재개되면서 매출이 회복 국면에 접어들 것이란 관측이 나온다. 한화투자증권은 지난해 11월 리포트를 통해 "고마진 구조인 중국 고객사 공급이 공백이었던 점이 실적 부진의 주요 원인으로 작용했다"며 "2026년에도 (중국 내) 장비 반입 규제로 인해 공정 전환이 원활하지는 않겠지만, 전년 대비 투자가 증가할 가능성이 높다"고 분석했다.

넥스틴 관계자는 "올해부터 중국 현지 법인을 본격 가동하면서 중국 시장 내 경쟁력이 한층 높아질 것으로 보고 있다"고 말했다. 넥스틴은 지난 2023년 약 2600억원을 투자해 중국 우시에 초대형 공장 설립 계획을 발표한 바 있다.

신사업 확대에도 속도를 낸다. 회사는 이지스 매출 의존도가 낮아진 상황을 오히려 포트폴리오 다변화 기회로 삼고 있다. 지난해 3분기 기준 넥스틴의 신규 장비인 크로키(KROKY) 제품은 258억원의 매출을 기록하면서 전체 매출의 68.2%를 차지한 바 있다. 크로키는 SK하이닉스의 요청으로 개발한 HBM용 후공정(패키징) 검사 장비다. 지난해 SK하이닉스 공급망에 진입했으며 현재는 삼성전자와 마이크론, 인텔에 샘플을 납품해 퀄 테스트를 진행 중이다.

현재 테스트는 막바지 단계에 접어든 것으로 전해진다. 넥스틴 관계자는 "올해 상반기에는 크로키 장비가 본격적으로 예비 고객사들의 팹에 투입될 것으로 예상한다"며 "초기 단계인 만큼 만큼 평가 물량 위주로 공급해, 공정 안정성 등을 검증 받는 수준으로 진행할 것 같다"고 말했다.

통상 고객사들은 장비 평가를 완료하면 투자 전환 단계로 넘어가 정식 발주를 진행한다. 넥스틴은 올해 안에 투자 전환을 이끌어내는 것을 목표로 하고 있다. 업계에서는 현재 엔비디아의 HBM4 퀄 테스트 진척도가 가장 빠른 삼성전자에서 가장 먼저 발주가 나올 가능성을 점치고 있다. 이후에는 크로키 장비 도입을 적극 검토 중인 인텔과 마이크론 순으로 수주를 따낼 것으로 보고 있다.

넥스틴은 차세대 패키징 공정 검사 장비인 아스퍼(ASPER)도 예비 고객사에 샘플을 납품해 퀄 테스트를 진행 중이다. 크로키와 마찬가지로 400mm 웨이퍼를 취급하는 장비다. 회사는 아스퍼 역시 올해 안에 고객사에 납품하는 것이 목표다. 넥스틴 관계자는 "퀄 테스트 일정에 시간이 소요되면서 발주 시점이 소폭 밀릴 가능성은 존재하나, 상반기 중에는 매출 기여가 가능할 것"이라고 말했다.

일각에서는 현재 메모리 시장이 HBM3E에서 HBM4로 넘어가는 과도기에 진입한 만큼, HBM4 장비 발주가 제한적일 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 넥스틴의 핵심 고객사인 SK하이닉스는 최근 자사 뉴스룸을 통해 "올해 HBM 시장 주력 제품은 HBM3E가 될 것"이라며 "비중은 약 3분의 2로 예상된다"고 밝히기도 했다.

다만 회사 측은 HBM4 장비 발주가 올해부터 본격화될 것으로 보고 있어 영향은 제한적이라는 입장이다. 앞선 관계자는 "HBM3E도 개발 제품 자체는 3년 전에 나왔다. HBM4 역시 본격적인 양산 시점은 늦어져도, 현재 검사 설비가 필요한 시점인 만큼 관련 투자가 이어질 것"이라고 설명했다.