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이승훈 와이씨켐 대표 "투자 없는 결실 없다…성과로 증명"
성주(경북)=딜사이트 박준우 기자
2025.06.11 08:00:19
매출 10% 이상 연구개발비로 투입…유리기판서 성과 '속속'
이 기사는 2025년 06월 09일 14시 24분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
이승훈 와이씨켐 대표. (제공=와이씨켐)

[성주(경북)=딜사이트 박준우 기자] 반도체 소재 전문기업 '와이씨켐'이 한 단계 도약을 앞두고 있다. 극자외선(EUV) PR용 린스를 비롯해 유리기판의 핵심소재인 포토레지스트와 스트리퍼 등의 양산을 연이어 확정 지으며 본격적인 성장 궤도에 진입했기 때문이다. 수십 년간 축적해온 레퍼런스에 더해, 선제적인 투자와 품질에 대한 집념이 와이씨켐의 성장을 앞당기고 있다는 평가다.


이승훈 와이씨켐 대표는 9일 딜사이트와 인터뷰에서 "누구나 쉽게 할 수 있는 것들만 도전해서는 장기적인 경쟁력을 쟁취할 수 없다"며 "선제적이고 과감한 투자를 단행해온 덕에 시장에서 입지를 구축할 수 있었고, 가시적인 성과도 곧 선보일 수 있을 것으로 예상한다"고 자신감을 드러냈다. 


2001년 설립된 와이씨켐은 반도체 소재 전문 기업이다. 글로벌 반도체 기업 등의 주요 고객사 요청에 따라 반도체 소재 R&D(연구개발)에 나선다. 특정 기업의 기술 로드맵에 따라 선제적으로 연구개발에 착수하는 전략적 대응이 특징이다. 고객사가 제품의 업그레이드에 나서면 즉시 대응해 소재 성능을 조정하는 튜닝 작업도 신속히 이뤄진다. 연구개발은 와이씨켐에 있어 단순 업무를 넘어 기업의 핵심 경쟁력으로 자리 잡았다.


코스닥 상장사 와이씨켐은 매년 매출액의 10% 이상을 연구개발비로 투입하고 있다. 연구개발비를 줄이고, 당장의 수익성만 추구하는 쉬운 길을 택할 수도 있었지만, 미래 성장을 위한 초석을 다지는 데 집중하는 것이다. 초기 인프라를 구축하는 데 막대한 자금을 투입했고, 현재도 연구개발 및 설비 투자를 아끼지 않고 있다. 특히 품질에 대한 이 대표의 집념은 업계에서도 정평이 나 있을 정도다.

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이 대표는 "반도체 소재 품질에 대한 고객사의 요구치는 갈수록 높아지고 있는데, 그 수준을 상회하는 성능을 구현하기 위해 뼈를 깎는다는 심정으로 노력하고 있다"며 "이를 위해 인프라 구축을 위한 투자를 아끼지 않고 있다"고 전했다. 


이 대표의 이 같은 노력은 가시적인 성과로 이어지고 있다. EUV 노광 공정에서 발생하는 붕괴를 방지하고, 감도 등을 개선하는 핵심소재인 EUV용 린스 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산 평가를 통과했다. 고대역폭메모리(HBM) 공정 과정에서 필수적인 실리콘 관통 전극용 감광제(TSV PR) 소재의 경우 현재 양산 중인 상태다. 


이 대표는 또 한 번의 도전에 나선 상태다. 유리기판용 3대 핵심 소재의 양산에도 본격 착수할 예정이다. 반도체 공정은 '전공정'과 '후공정'으로 구분되는데, 패키지 부문인 '후공정' 부문의 경우 결국 유리기판 도입이 불가피하다는 판단에서다.


산업 전반으로 확산 중인 AI가 적용된 AI 특화 반도체는 고성능 고집적 패키징 기술이 적용된 탓에 보다 많은 신호 전달이 필요하다. 신호 전달이 기존 보다 비약적으로 향상되야 함은 물론 발열 문제까지도 해결해야 한다. 유리기판은 이를 해결할 수 있는 소재로 꼽힌다. 


이 대표는 "패키지 부문인 후공정에서는 결국 유리기판으로 갈 수밖에 없을 것이라는 데 의견이 모아졌다"며 "상용화까지 얼마만큼의 시간이 걸리냐의 문제일 뿐, 이른바 엔드유저들이 유리기판을 쓰겠다는 상황에서 투자를 늦출 이유는 전혀 없었다"고 밝혔다.


와이씨켐의 선제적 투자는 결실을 맺고 있다. 유리기판을 생산하는 글로벌 기업을 대상와 유리기판용 3대 핵심 소재인 포토레지스트, 스트리퍼, 디벨로퍼의 양산을 앞둔 상태다. 최근에는 차세대 유리기판에 적용되는 노광기를 개발 중인 글로벌 A사와 협업 가능성까지 열렸다. 유리기판 시장의 잠재력을 일찌감치 주목해 A사의 신규 노광 장비에 최적화된 감광액 개발을 마친 결과, A사의 러브콜로 이어졌다. A사와는 조만간 본격적인 평가가 진행될 예정이다.


슬러리 시장에서도 탄탄한 입지를 구축하고 있다. 사실 와이씨켐은 슬러리 시장에서는 후발주자였다. 기존 CMP 슬러리 시장은 일본 반도체 소재 기업이 영향력을 행사하고 있었다. 그런데도 이 대표는 국산화가 이뤄지지 않았다는 점에서 기회가 있을 것으로 봤다. 특히 하이테크로 갈수록 기존 시장 기술로는 진입이 어렵다는 점에서 모두가 동등한 입장이라는 점에 특히 주목했다. HBM 시장이 나오면서 유리기판도 CMP를 해야 한다는 게 좋은 예다. 


이 대표는 "슬러리 시장은 일본 기업이 독점이나 다름없었음에도 국산화 측면에서 충분한 기회가 있을 것으로 예상했다"며 "누구나 할 수 있는 부분이 아닌, 국산화가 어려운 쪽에 집중했고, 근래에는 단순 국산화를 넘어 넘버 원 제품을 만들기 위한 작업에 돌입한 상태"라고 설명했다.


2016년부터 본격적으로 슬러리 공급을 시작한 와이씨켐은 최근 CMP공정의 텅스텐 슬러리 부문에서의 매출도 본격적으로 발생하고 있다. 지난해에는 HBM 필수 공정인 TSV용 슬러리 개발에 성공하기도 했다. 


이 대표는 조만간 괄목할 만한 성과를 낼 수 있다고 내다봤다. 그런데도 자극적이거나 확정적인 표현을 최대한 피하는 등 조심스럽게 인터뷰를 진행했지만, 자신감만큼은 확고했다. 


이 대표는 "사업화 지연이나 천재지변 등 일말의 변수를 무시할 수 없기 때문에 성과에 대해 단언하기 조심스럽다"면서도 "다만, 수십년간 연구개발과 품질에 만전을 기해왔고 시장에서 레퍼런스도 충분히 쌓아 온 만큼 노력의 결실이 곧 수치로 드러날 수 있을 것"이라고 강조했다.

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