[딜사이트 이세연 기자] "광범위한 AI PC 플랫폼을 완성하기 위해 막대한 자본과 연구개발 투자를 진행해왔고 새로운 팹과 장비, EUV 기반 선단 공정을 도입했습니다. 이러한 투자의 중심에는 인텔의 18A 공정이 있습니다."

조쉬 뉴먼(Josh Newman) 인텔 컨수머 PC 부문 총괄은 28일 삼성동 웨스틴 서울 파르나스에서 열린 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스 기자간담회'에서 이같이 말했다. 인텔이 차세대 반도체 경쟁력의 핵심으로 18A 공정을 제시하며 대규모 투자를 이어왔다는 설명이다.

인텔은 이날 18A 공정이 적용된 첫 플래그십 제품 '인텔 코어 울트라 시리즈 3'를 공개했다. 코드명은 '팬서레이크'다. 회사 측은 18A 공정이 실제 제품 양산에 적용할 수 있는 단계에 도달할 정도로 기술 성숙도가 높아졌다고 강조한다. 팬서레이크는 이를 기반으로 AI 기술력과 모바일 게이밍 성능, 전력 효율을 전작 대비 크게 끌어올린 제품이다.

조쉬 뉴먼 총괄은 "코어 울트라 시리즈 3는 인텔의 가장 진보된 프로세서"라며 "CPU, GPU, NPU, 메모리, IO 전반에 걸쳐 대대적인 업그레이드를 이뤘다"고 말했다. 이어 "새로운 E코어와 P코어, 레이 트레이싱을 지원하는 대형 GPU, 저전력 AI 연산을 강화한 NPU, 차세대 메모리와 연결성이 모두 집약됐다"고 말했다.

팬서레이크는 전력 대비 성능을 최대 15%, 칩 집적도를 최대 30% 끌어올렸다. 인텔은 GPU IP를 분리된 다이에 배치해 그래픽 성능을 전 세대 대비 77% 향상시켰다. CPU 성능은 60% 개선됐고, AI 성능은 약 두 배 수준으로 늘었다는 게 회사 측 설명이다. 배터리 사용 시간 역시 기존 '시간'을 넘어 '일' 단위로 이야기할 수 있는 수준에 도달했다. 인텔은 최근 시장 수요에 맞춰 팬서레이크의 램프업(대량 양산)에 들어간 상태다.

인텔은 18A 공정의 특성을 반영해 CPU 코어를 재설계하기도 했다. P-코어에는 리본펫(RibbonFET)과 파워비아(PowerVia) 기술을 적용해 전력 제어 정밀도와 트랜지스터 집적도를 높이는 데 초점을 맞췄다. E-코어는 전작인 루나레이크 대비 멀티스레드 확장성을 강화하고자 8개를 추가로 탑재했다. 이를 통해 루나레이크보다 훨씬 많은 워크로드를 저전력 영역에서 처리할 수 있도록 한 것이 특징이다.

조쉬 뉴먼 총괄은 "가능한 한 가장 낮은 전력의 코어에서 더 많은 작업을 수행해 배터리 수명을 향상시키는 동시에, 필요한 핵심 성능은 유지할 수 있도록 했다"며 "이러한 P-코어와 E-코어 전반의 개선이 하이브리드 코어 아키텍처를 한 단계 더 발전시키는 기반이 됐다"고 강조했다.

현장 질의응답(Q&A) 세션에서는 PC 완제품 가격 인상에 대한 우려가 제기됐다. 최근 메모리 가격 상승세에 CPU까지 영향을 미치면서 소비자들이 부담을 느낄 수 있다는 설명이다. 이에 대해 회사 측은 "인텔 코어 울트라 시리즈 3 제품군은 다양한 시장 수요와 가격대에 대응할 수 있게끔 여러 옵션으로 구성돼 있다"며 "인텔은 OEM들과 긴밀히 협력해 각자의 시스템 가격 목표를 충족할 수 있도록 지원하며, 최종적인 시장 가격은 OEM이 결정한다"고 답했다.

배태원 인텔코리아 대표는 "루나레이크, 고성능의 에로레이크, 최첨단의 팬서레이크에 이르기까지 인텔은 모든 사용자의 요구를 충족시킬 준비를 마쳤다"며 "특히 한국은 전 세계에서 새로운 기술을 가장 빠르게 수용하는 선도적 시장이다. 실제로 지난해 기준 국내 주요 리테일 채널에서 판매된 인텔 칩 기반의 AI PC 비중이 이미 40%를 넘어섰다"고 말했다.

이어 "인텔은 AI 기술을 PC를 넘어 엣지 시장까지 확장할 것이다"며 "팬서레이크가 열어갈 엣지 AI 시장에서도 국내 파트너사들과 만들어갈 시너지 기대해달라"고 덧붙였다.