[딜사이트 박준우 기자] 반도체 소재 기업 '와이씨켐'은 자체 개발한 'EUV 린스' 제품이 글로벌 반도체 기업의 양산평가를 통과했다고 21일 밝혔다.

와이씨켐 관계자는 "글로벌 고객사와 제품 공급 일정 등을 협의 중"이라며 "이제 와이씨켐은 HBM을 포함하는 고난도 반도체 생산 공정에 필수적인 소재를 직접 공급하게 돼 AI 반도체 시대를 선도하는 핵심 소재 기업으로 입지를 다지게 됐다"고 전했다.

EUV 린스는 반도체 극자외선(EUV) 공정에서 짧은 광원 파장으로 인해 생기는 반도체의 패턴결합이나 붕괴를 방지하면서 해상도와 거칠기, 감도 등을 개선하는 역할을 한다. 

특히 와이씨켐 제품은 DRAM 공정에서 발생할 수 있는 회로 붕괴와 결함을 효과적으로 줄일 수 있는 경쟁력을 보유하고 있다는 게 와이씨켐의 설명이다. DRAM 칩을 수직으로 적층하는 HBM 패키징 공정에서 린스 소재의 안정성은 수율에 직결되는 핵심 변수로 생산 효율을 좌우하는 중요한 요소다.

향후 와이씨켐은 유리기판용 3대 핵심소재의 양산에도 본격적으로 착수할 계획이다. 또한 기술력과 공정 안정성을 기반으로 AI를 비롯해 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업 전반에서 실질적인 성장 기회를 확보해나갈 계획이다.

와이씨켐 관계자는 "차세대 DRAM에서는 EUV 공정을 적용하는 레이어 수가 지속적으로 늘어날 것으로 예상되고, 이러한 변화는 공정에서 사용되는 소재의 양과 품질이 곧 생산성과 직결된다"며 "관련 소재 시장의 성장이 본격화되고 있음을 보여준다"고 말했다.