[딜사이트 이세연 기자] 삼성전자 파운드리 사업부가 22조원 규모의 대형 '빅딜'을 체결했다. 계약 상대방은 글로벌 대형기업 A사로, 당초 삼성전자는 해당 기업과 2나노(㎚·10억 분의 1m) 공정 수주를 논의하는 것으로 알려졌으나 현재 선단 공정 수율이 낮은 만큼 4나노 공정도 함께 수주한 것으로 분석된다.

삼성전자는 글로벌 대형기업과 22조7647억원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공급계약을 체결했다고 28일 공시했다. 매출액의 7.6%에 해당하는 수준으로, 계약 기간은 2033년 말까지다.

사안에 정통한 관계자는 "현재 2나노 공정의 수율이 여전히 낮아, 이번 수주는 2나노와 4나노 공정이 섞인 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부의 차세대 2나노 공정은 여전히 안정성이 낮다는 평가가 나온다. 수율은 10% 후반대로 추정된다.

삼성전자는 그간 A사의 4나노 기반 칩 생산을 맡아왔다. 이번 수주는 이와 연결된 추가 물량으로, 2나노 공정도 일부 포함됐다는 분석이다. 앞선 관계자는 "A사가 원래 4나노 칩 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡겨온 만큼, 기존 협력 관계의 연장선상에서 이뤄진 수주"라고 덧붙였다.

2나노 공정의 경우 TSMC의 캐파(CAPA, 생산 능력)가 부족한 틈을 타 기회를 얻었다. 업계 다른 관계자는 "A사가 TSMC 입장에서 핵심 고객사가 아니다보니, 우선순위에서 밀려 기회가 삼성전자까지 넘어오게 된 것으로 보인다"고 덧붙였다.

삼성전자는 그간 2나노 공정에서 자사 모바일 AP인 엑시노스2600 등 '캡티브 레퍼런스'를 중심으로 생산을 추진해왔다. 이번에 첫 외부 대형 고객사를 확보했다는 것만으로 의미가 있다는 평가다.

한편 삼성전자는 이번에 수주한 2나노 칩을 당장 양산에 들어가는 건 아니다. 2나노 공정은 TSMC조차 아직 본격적인 상용화 단계에 들어서지 않았다. TSMC는 올 하반기 애플 모바일 AP를 시작으로 내년 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 2나노 공정 양산에 돌입할 계획이다. 삼성전자 역시 향후 양산을 염두에 두고 물량을 선점해 둔 수준으로 분석된다.