[딜사이트 한보라 기자] "올해 스마트폰 판매량이 늘어난 건 '데드캣 바운스'로 봐야 합니다. 관건은 온디바이스 인공지능(AI). AI가 스마트폰 소비자 수요에 유의미한 영향을 끼칠 수 있어야 본격적인 반등이 나타날 것으로 보입니다. 결국 국내 전자부품 업황 개선 시기도 2025년께로 예상됩니다."

12일 서울 영등포구 여의도 IFC에서 양승수 메리츠증권 전기전자/IT부품장비 담당 연구원(사진)은 K-전자부품의 미래에 대해 이 같이 전망했다. 그는 전자부품 수요가 높은 중국 시장은 물론 경쟁 업체들이 포진한 일본과 대만 시장까지 아울러 살피는 업계 대표 전문가다.

국내 간판 전자 부품사로는 삼성전기와 LG이노텍이 있다. 같은 전자부품 회사로 묶이지만 두 회사 주력 사업은 모회사에 따라 다르게 구축 돼있다. 삼성전기는 적층세라믹콘덴서(MLCC), LG이노텍은 카메라모듈이 총 매출의 과반을 넘어선다. 사실상 겹치는 시장은 플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)와 같은 반도체 기판뿐이다. 

그럼에도 스마트폰이라는 전방 시장은 공유하고 있다. 스마트폰은 교체 주기가 2~3년 내외로 빠르면서도 고가 제품의 경우 200만원에 육박하는 가격대를 가진다. 최근 신시장으로 꼽히는 자동차 전기 장비(전장) 수혜가 실적으로 이어지려면 아직 시간이 필요하다. 전장용 MLCC는 일본 무라타가 오랜 기간 완성차 업체와 쌓은 신뢰 관계를 파고들기 어렵다. 미개척지인 전장용 카메라 모듈은 스마트폰 대비 시장이 작아 경제성이 떨어진다. 결국 전기 부품 탑재량이 많은 신규 디바이스가 나타나지 않는 이상 스마트폰 시장 의존도를 낮추기 쉽지 않다. 

양 연구원은 "글로벌 스마트폰 시장은 15억대에서 11억6000만대 수준까지 줄었다"며 "스마트폰에 정말 거대언어모델(LLM)이 탑재되려면 시간이 필요하겠지만 30%대 시장을 차지하는 중화권 시장 관심이 따라준다면 시장 반등도 기대할 만하다"고 했다.

반도체 기판 시장도 녹록지 않다. 해당 제품의 응용처는 크게 서버와 스마트폰 등 IT기기로 나뉜다. 현재 그나마 수요가 큰 시장은 서버 중에서도 생성형 AI 서비스용 반도체 기판뿐이다. 국내에 서버용 FC-BGA를 만들 수 있는 유일한 부품사는 삼성전기다. 

문제는 모회사 경쟁력이다. 현재 생성형 AI 시장은 엔비디아(AI 가속기)가 주도하고 SK하이닉스(고대역폭메모리, HBM)와 TSMC(반도체 위탁 생산)이 뒤따르고 있다. 이 시장에 편승하기 위해서는 AI 가속기를 최종 패키징하는 TSMC에 반도체 기판을 납품해야 한다. 혹은 삼성전기 모회사인 삼성전자 파운드리가 엔비디아로부터 수주를 따내야 한다. 

양 연구원은 "생성형 AI 서비스 용도가 아니라면 FC-BGA 수요도 그다지 크지 않다"며 "일반 데이터 센터는 물론 노트북 등 PC 시장도 교체 수요가 컸던 코로나19 특수를 잠깐 누렸을 뿐"이라고 말했다. 그러면서 "일부 중소형 반도체 기판 업체는 증설한 공장을 돌리지도 못하고 가동률만 점점 떨어지는 추세"라고 덧붙였다.