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삼성전기·LG이노텍 '전장용 부품'으로 새판짜기
한보라 기자
2023.01.31 08:19:54
전장용 부품으로 불경기 실적 부진 완충
이 기사는 2023년 01월 30일 08시 05분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.

[딜사이트 한보라 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 올해도 전장용 부품에 집중한다. 지난해 IT용 부품을 중심으로 부진했던 부품업계 실적을 뒷받침한 건 전장용 부품이다. 삼성전기는 고성능 반도체 기판 투자, LG이노텍은 카메라·통신 모듈 등 전장 부품을 중심으로 수주 강화에 나선다.

글로벌 불경기에도 모빌리티 업계의 자율주행 전기차 전환은 계속될 것으로 보인다. 첨단운전자지원시스템(ADAS) 기술이 발전하면서 주요 완성차 업체들은 잇따라 레벨3 자율주행차 출시에 나설 전망이다. 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2023에서도 미래 모빌리티가 새로운 축으로 등장한 바 있다. 이에 동참해 국내 부품업계도 전장용 부품에 집중, IT향 부진을 타개하겠다는 전략이다.


(출처 = 삼성전기)

◆ 삼성전기, 전장용 '패키지 기판' 투자 지속


패키지 솔루션 사업부(반도체 기판)는 삼성전기 3개 사업부 중 유일하게 전년 수준의 자본적 투자(CAPEX) 규모를 유지했다. 주력 사업부인 컴포넌트 사업부도 IT용 적층세라믹캐패시터(MLCC)에서 전장용 MLCC 공급으로 방향성을 선회했다. 관련 수요가 큰 글로벌 전기차(EV) 업체, 유럽 부품 공급사(Tier-1) 등의 거래선을 확보해 매출 신장을 꾀하겠다는 것.


지난해 세트업체의 고강도 재고자산 조정으로 실적 부진에 시달린 만큼 실적 변동을 최소화할 수 있는 복안을 찾아 나선 것으로 풀이된다. 대표적인 미래 먹거리로는 패키지 솔루션 사업부에서 제조하는 '플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)'가 있다.

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삼성전기는 지난 2021년부터 고부가 반도체 기판 생산능력(CAPA)을 키우겠다고 밝혔다. 이를 위해 베트남과 부산 생산기지에 투입하는 금액만 총 1조6000억원이다. 삼성전기는 공장 증설이 끝나면 하이앤드 PC용 중앙처리장치(CPU) 등 고부가 기판(서버‧네트워크‧전장)까지 FC-BGA 포트폴리오를 다변화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이 같은 FC-BGA 공장 증설은 글로벌 고객사 요청에 의한 것으로 투자를 축소할 이유가 없다는 게 삼성전기의 입장이다.


전장용 MLCC 라인업도 확대한다. 인포테인먼트(IVI), ADAS용 MLCC에서 나아가 높은 온도와 압력에서도 버틸 수 있는 파워트레인용 MLCC까지 라인업을 늘려 새로운 거래처를 확보하겠다는 전략이다. 광학솔루션 사업부 역시 핵심 부품 내재화로 전장용 카메라모듈의 매출 및 수익성 확대를 꾀한다.


삼성전기는 "올해 1분기는 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과에도 전기대비 큰 폭의 매출 개선은 일어나기 어려울 전망"이라며 "상대적으로 성장 가능성이 큰 전장, 서버 관련 제품의 신규고객 발굴 및 사업 확대 노력을 지속하겠다"고 설명했다.


(출처 = LG이노텍)

◆ LG이노텍, 애플 의존도 낮출 묘수는 '전장'


LG이노텍은 애플 의존도를 줄여야 하는 과제가 있다. 애플은 LG이노텍의 주력 제품인 카메라 모듈(광학솔루션 사업부)의 큰 손이다. 지난해 4분기 LG이노텍 실적이 다소 저조했던 이유로 중국 정저우시의 폭스콘 공장 봉쇄가 꼽히는 이유다. 폭스콘 공장은 애플의 중국 내 최대 아이폰 생산기지다. 


이와 관련해 지난해 3월 정철동 LG이노텍 사장은 "반도체 기판(기판소재 사업부)과 전장 사업(전장부품 사업부)을 키워 사업 포트폴리오를 다각화하겠다"고 밝혔다. CES의 첫 공개 부스를 자율주행 모빌리티 중심으로 꾸린 것도 이 같은 추세와 맞닿아 있다. 당시 LG이노텍은 전장부품 16종이 실제로 탑재된 자율주행차 모형(Mock-up)를 부스 중앙에 전시하기도 했다.


노력에 힘입어 지난해 전장부품 사업부의 신규 수주 물량은 3조원으로 전년대비 2배 넘게 증가했다. 광학솔루션 사업부로 집계된 차량용 카메라 모듈 수주는 뺀 값이다. 지난해 4분기 매출 성장세도 3개 사업부에서 가장 가팔랐다. 가장 돈을 많이 번 사업부는 여전히 광학솔루션 사업부(5조6335억원, +15%)였지만 전년대비 성장률이 가장 높은 곳은 전장부품 사업부(4214억원, +45%)였다.


고부가 반도체 기판 역량도 강화한다. LG이노텍은 지난 2021년 말 조직개편을 통해 FC-BGA 사업 담당을 신설했다. 이후 오는 2024년까지 4130억원을 투자해 FC-BGA 생산 설비를 증설하겠다고 밝혔다. 후발주자로서 경쟁력을 강화하기 위해 독보적인 기술력을 보유하고 있는 통신용 반도체 기판을 중심으로 시장 진출에 나선다는 계획이다. 

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