[딜사이트 우세현 기자] 올해부터 매년 하반기 신제품 공개

엔비디아가 자신들의 차세대 AI 칩 라인업을 공개했습니다. 18일(현지시간) 엔비디아는 연례 개발자 행사인 'GTC 2025'에서 2028년까지의 제품 로드맵을 공개했습니다. 엔비디아는 올해부터 매년 하반기 각각 블랙웰 울트라, 루빈, 루빈 울트라, 파인만을 선보일 계획입니다.

올해 하반기, 즉 2025년 하반기에는 블랙웰의 업그레이드판인 블랙웰 울트라가 등판합니다. 그리고 지난해 GTC 2024에서 소개됐던 차세대 칩셋 루빈은 2026년 하반기에 나옵니다. 이 루빈에는 HBM4가 288GB 탑재됩니다. 2027년 하반기, 루빈에 루빈에 HBM4E 메모리 1TB를 탑재한 '루빈 울트라'가 등장할 예정입니다. 즉, HBM 용량을 늘려 성능을 개선하는 겁니다.

2028년 하반기에는 마침내 신형 설계를 적용한 파인만이 나타납니다. 다만 젠슨 황 CEO는 파인만의 코드명만 소개했고, 구체적인 사항은 공개하지 않았습니다.

최첨단 슈퍼컴퓨터 인프라 'DGX SuperPOD' 발표

엔비디아는 AI 기업을 위한 최첨단 슈퍼컴퓨터 인프라인 'DGX SuperPOD'를 발표했습니다. 이 시스템은 블랙웰 울트라를 탑재합니다.

DGX GB300 및 DGX B300 시스템은 고성능 AI 연산을 제공하며, NVIDIA 네트워킹 기술과 통합되어 즉시 사용 가능한 DGX SuperPOD AI 슈퍼컴퓨터를 구축할 수 있습니다. DGX GB300 시스템은 엔비디아 그레이스 블랙웰 울트라 슈퍼칩(NVIDIA Grace Blackwell Ultra Superchips)을 기반으로 설계되었으며, 36개의 그레이스 CPU(Grace CPU)와 72개의 블랙웰 GPU를 포함합니다.

엔비디아의 주가는?

엔비디아의 주가는 18일(현지시간) 3.43% 하락한 115.43달러에 장을 마쳤습니다. 올해 들어 이 기업의 주가는 약 14% 떨어졌습니다.