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한미반도체, '와이드 TC 본더' 출시 外
한미반도체가 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 와이드 TC 본더를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. 최근 메모리 업계는 차세대 HBM칩에 D램 다이 사이즈를 확대
딜사이트 김민기, 신지하, 전한울, 김주연, 최령, 이세연 기자
2025.11.04 15:07:26
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