[딜사이트 김주연 기자] SK하이닉스가 충북 청주에 짓기로 한 첨단 반도체 패키징 공장(팹)인 'P&T7'이 첫 삽을 떴다. 신규 공장은 향후 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 선제적으로 대응하는 핵심 거점이 될 전망이다.

SK하이닉스는 22일 P&T7 착공식을 개최했다고 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고와 함께 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하는 세리머니가 진행됐다. 행사에는 이병기 양산 총괄을 비롯한 임직원 125명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다.

SK하이닉스의 7번째 패키지&테스트 공장인 P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹이다. 반도체 공정은 크게 웨이퍼 제조 등 전공정과 후공정으로 나뉘는데, 패키징과 테스트 공정은 대표적인 후공정 단계에 속한다.

P&T7은 수조원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만평) 규모로 조성될 예정이다. 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정 라인 3개층이 포함된 6만㎡(약 1.8만평)와 웨이퍼 테스트(WT) 공정 라인 7개층으로 구성된 9만㎡(약 2.8만평)을 합치면 클린룸 면적만 약 15만㎡(4.6만평)에 달한다. 착공 이후 2027년 10월에는 WT라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP라인까지 순차적으로 준공하는 것이 목표다.

최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘는 핵심 기술이 개발되면서 후공정 단계는 AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상하고 있다. WLP는 웨이퍼를 칩 단위로 잘라 패키징하는 기존 컨벤셔널 패키지에서 한 단계 발전한 방식으로, 웨이퍼 상에서 패키징을 마무리해 완제품을 만드는 기술이다.

이에 SK하이닉스는 P&T7에 첨단 공정 기술을 집약해 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지로 활용할 계획이다.

이병기 SK하이닉스 양산 총괄은 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결짓는 핵심 생산기지"라며 "이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다"고 말했다.

P&T7은 M11, M12, M15, M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산 시설이다. P&T7 완공 이후 인접 생산 거점과 시너지를 창출할 경우 청주는 SK하이닉스의 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김할 것으로 전망된다.

이에 따라 청주 지역사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 기대된다. 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입될 예정인 만큼 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 전망된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정으로 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향은 지속될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼 기존 운영 중인 동반성장 프로그램 활동을 더욱 확대할 방침이다. 협력사의 강화된 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 반영되는 선순환 구조를 공고히한다는 구상이다.

SK하이닉스는 "P&T7은 생산시설 증설을 넘어 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로 지역 균형 성장을 이끌 핵심 축이 될 것"이라며 "앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 힘쓰며 국가 균형 발전을 위한 성공적인 이정표를 세우겠다"고 말했다.

한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹 추가 확충 시 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토할 계획이다.