[딜사이트 최령 기자] 티디에스팜이 이달 코스닥 상장에 출사표를 던졌다. 티디에스팜은 독보적인 경피약물전달 시스템(TDDS) 기술을 활용한 개량신약 패치 개발과 더불어 코스메슈티컬(화장품+의약품) 사업으로 진출하는 등 외형 성장에 속도를 붙인다는 계획이다.

티디에스팜은 8일 서울 여의도 열빈에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최하고 코스닥 상장에 따른 상장 후 성장전략과 비전을 발표했다. 티디에스팜은 이번에 100만주를 공모한다. 공모 예정가는 9500원에서 1만700원이었다.

최종 공모가 확정을 위한 기관투자자 대상 수요예측은 지난달 31일부터 이달 6일까지였다. 티디에스팜은 수요예측을 진행한 결과 최종 공모가를 희망 밴드 상단을 초과한 1만3000원으로 확정했다고 8일 공시했다. 따라서 총 공모금액은 130억원, 상장 후 시가총액은 719억원 규모가 될 예정이다. 

티디에스팜은 이번 공모로 조달되는 자금을 개량신약 개발 임상시험에 사용할 계획이다. 특히 비마약성 복합성분 통증치료패치의 임상을 먼저 시행할 방침이다. 해당 품목은 현재 제형개발이 완료된 상태이며 특허 출원 중에 있다.

김철준 티디에스팜 대표는 "고령화에 따른 만성질환자가 꾸준히 늘면서 경피흡수제형 시장 역시 지속적으로 성장하고 있다"며 "해당 시장의 성장은 티디에스팜에게 큰 기회로 작용할 것이며 차별화된 기술력을 앞세워 더욱 성장해 나갈 것"이라는 포부를 밝혔다.

2002년 설립된 티디에스팜은 약물전달시스템(DDS) 분야 중 TDDS의 개발·제조를 주요 사업으로 영위하고 있다. TDDS란 필름 형태의 약물을 피부에 부착해 제어된 속도로 체내에 전달하는 약물 전달 시스템이다. 장시간 연속투여가 가능하며 경구·주사제 대비 부담을 줄일 수 있는 강점이 있다. 또 신약개발 투자비용 감소와 패치·파스·화장품·일반의약품(OTC) 등 다양한 분야에 적용 가능한 개량신약 기술이다.

티디에스팜은 '기술력'을 강조했다. 김 대표는 "연구개발(R&D)에 집중하고 있기 때문에 기술적 우위는 계속해서 유지될 것"이라며 "플랫폼 설계 능력과 더불어 안정적인 복합제제 설계 능력, 핫멜트(Hot-Melt) 공법이 우리의 강점"이라고 설명했다.

회사는 창립 이후 23년간 TDDS 제제화 경험을 바탕으로 카타플라스마, 플라스타, 패치 등 다양한 제형의 제품을 설계한 경험이 경쟁력이라고 강조했다. 여기에 더해 한방 복합제제 설계 능력을 장점으로 꼽았다. 티디에스팜이 보유하고 있는 한방 복합제제 기술은 한방과 양방 복합성분을 이용해 부작용을 완화하고 적응증을 확대할 수 있다. 특히 국내 유일의 핫멜트 기술은 점착제를 만들 때 용매를 쓰지 않고 열을 통해 만드는 친환경 공법으로 부작용이 용매형에 비해 적게 나타난다.

티디에스팜은 안정적인 수익구조도 강점으로 꼽았다. 김 대표는 "티디에스팜은 주문자 개발 생산(ODM) 전문 회사이기 때문에 제품의 개발부터 생산까지 전 과정을 직접 수행한다"며 "단순하게 제품만 공급하는 게 아니라 제품의 타깃 환자나 질환에 효과적으로 접근할 수 있는 마케팅 솔루션 제공함으로써 사업 지위를 만들어 왔다"고 자신감을 내비쳤다.

티디에스팜은 지난해 매출액 300억원, 영업이익 50억원을 달성하면서 역대 최대 실적을 기록했다. 2021년 198억원, 2022년 256억원, 2023년 300억원으로 최근 3년간 지속적으로 매출이 상승세였다. 영업이익률 역시 2021년 11.6%, 2022년 14.8%, 2023년 16.6%로 꾸준하게 성장했다.

영업이익률이 꾸준히 성장할 수 있었던 건 ODM 기업으로 영업·마케팅을 파트너사들이 담당하고 있기 때문에 해당 부분에서 비용을 절감할 수 있었기 때문이라고 회사는 설명했다. 티디에스팜은 제일헬스사이언스, 유한양행 등 다수의 제약사들과 협업 중이다.  

회사는 향후 TDDS 기술을 연계한 개량신약 개발에 집중하겠다는 계획이다. 신약개발 적응증은 ▲비마약성 복합성분 통증치료패치(경증·중증) ▲암통증 억제용 경피흡수제 ▲리바스티그민 치매치료 패치 ▲옥시부티닌 요실금 패치 등이다. 티디에스팜은 4개 파이프라인에서 향후 파킨슨과 우울증·천식 등 다양한 치료제로 TDDS 제제 개발을 확장할 계획이다.