[딜사이트 이세연 기자] "반도체 기술이 다방면으로 진화하고 있습니다. D램, 낸드플래시, 씨모스 이미지센서(CIS) 등 다양한 제품군이 존재하지만, 이 모든 영역을 제대로 다루기엔 주어진 시간과 자원이 많지 않다는 생각이 듭니다. 경계를 넘나드는 협업이 반도체 혁신에 적용될 수 있다는 희망이 보입니다."

반도체산업협회장인 송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 기조연설을 통해 이같이 말했다. 여러 제품군에서 경쟁력을 동시에 확보해야 하는 최근 반도체 업계의 흐름을 고려하면, 이제 '협업'은 선택이 아닌 필수로 자리 잡았다는 설명이다. 이날 송재혁 사장의 기조연설 주제 또한 '시너지를 통한 반도체 혁신'이었다.

송재혁 사장은 "모든 혁신은 협업에서 비롯된다고 믿는다. 삼성전자에서 29년간 개발 업무를 해왔지만, '나를 따르라'며 이끄는 한 명의 천재가 혁신을 만든 경우는 거의 보지 못했다"며 "오히려 다양한 의견과 이견이 모이고, 그 과정에서 '정반합'의 상황을 맞이할 때 혁신이 일어났다"고 말했다. 이어 "마침 최근의 반도체 기술 역시 이러한 흐름 속에서 컨버전스가 모이고 있다는 느낌이 든다"고 덧붙였다.

송 사장은 개별 기술 간의 기술적 융합을 강조했다. 그는 "저희 내부 엔지니어들과 함께 D램·낸드·로직·첨단 패키징 각각에 필요한 기술을 일일이 정리해봤는데, 해야 할 일이 정말 많다"며 "필수로 배워야 할 기술만 세어봐도 100개는 훌쩍 넘을 정도"라고 말했다.

이어 "실리콘 기술의 물리적 한계가 다가오고 있다는 전제 아래, 고객이 요구하는 전력 효율(Power), 성능(Performance), 면적 효율(Area)을 충족하기 위한 다양한 패키징 기술의 발전이 불가피한 상황"이라며 "이제 반도체 산업은 지구상에서 구현 가능한 거의 모든 차원을 동원하고 있다"고 덧붙였다.

그는 D램·낸드·로직 등 여러 제품군이 그동안 수많은 기술적 과제를 극복한 사례를 들며 "다음 혁신은 이러한 기술들의 융합에서 나올 것"이라고 설명했다. 영역 간 전문성을 결합해 시너지를 내야 한다는 설명이다. 송 사장은 "연구개발의 리더로서, 다양한 분야를 영위하고 있는 회사가 더 좋은 시너지를 낼 수 있다고 본다"며 "삼성전자 내부에서도 낸드 부서 인력이 로직으로, 로직 인력이 패키징 부서로 이동하는 식의 협업을 확대할 수 있을 것 같다"고 말했다.

송 사장은 "예전에는 10개 부서가 함께하면 충분했던 일이, 이제는 20개, 30개 부서가 동시에 협력해야만 달성할 수 있을 정도로 기술적 난이도가 높아졌다"며 "과거 사례들을 돌아보면, 반도체 산업 역시 협력을 통해 고객이 원하는 고품질 반도체를 안정적으로 생산할 수 있는 기술을 개발하게 될 것이라 생각한다"고 덧붙였다.

아울러 "그런 의미에서 소재, 설비, 테스트, 패키징 등 다양한 분야의 기업은 물론, 학계와 산업계가 함께하는 기술 개발을 추진해보고 싶다"고 강조했다.