[딜사이트 이세연 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 30억원 규모의 자사주를 추가 취득한다. 시장에 자사 TC 본더 기술력에 대한 자신감을 드러내려는 조치라는 게 회사 측 설명이다.

한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수를 통해 30억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 30일 밝혔다. 취득 예정일은 4월 27일로, 지분율은 33.57%로 상승하게 된다. 지난 2023년부터 곽 회장의 자사주 매입 규모는 565억원(69만3722주)에 달한다.

곽 회장은 주가 흐름과 무관하게 자사주 매입을 이어온 배경에 대해 "단순한 지분 확보를 넘어, HBM 장비 시장에서 TC 본더 기술력에 대한 자신감을 시장에 전달하기 위한 것"이라고 설명했다.

그는 "워런 버핏의 투자 파트너였던 찰리 멍거가 강조한 '훌륭한 기업을 적절한 가격에 사서 오래 보유하라'는 원칙을 경영에 적용했다"며 "한미반도체는 오랜기간 독보적인 기술력을 축적하며 성장해 왔다. 경영자이자 1대 주주로서 회사의 본질적인 가치를 믿고 주주들과 함께 장기적인 성장의 결실을 나누고 싶다"고 덧붙였다.

곽 회장은 1998년 한미반도체에 입사해 올해로 28년째 회사를 이끌고 있다. 2007년 대표이사로 선임된 이후, 2008년 창업자 고(故) 곽노권 회장으로부터 약 550억원 규모의 지분을 증여 받았다. 당시 한미반도체 주가는 1400원대, 시가총액은 약 1700억원 수준이었으나, 올해 3월 초 주가가 30만원을 넘어서면서 시가총액 30조원 이상을 달성했다.

회사 측은 "증여 당시와 비교하면 시가총액이 약 177배 증가한 셈"이라며 "곽 회장은 2026년 포브스 선정 한국 부자 순위에서 9위(약 9조1144억원)에 이름을 올렸다"고 말했다.

한편 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 점유율 71.2%(테크인사이츠 기준)로 글로벌 1위를 기록하고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, 회사는 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 시장 주도권을 이어가고 있다.

올해 말에는 차세대 '와이드 HBM' 생산을 지원하는 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 이와 함께 지난 3월 세계 최초로 선보인 'BOC COB 본더'도 글로벌 고객사에 공급하며 고성능 적층형 GDDR 및 기업용 SSD 생산 수요 대응에 나설 방침이다.

곽 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되면서, 올해 연 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.