[딜사이트 이세연 기자] 한미반도체가 중국 상하이에서 열리는 '세미콘 차이나 2026'에 참가해 AI 반도체용 신규 장비를 공개했다.

곽동신 한미반도체 회장은 25일부터 27일까지 개최되는 세미콘 차이나 2026에 한미반도체가 공식 스폰서로 참여한다고 밝혔다. 회사는 행사에서 '2.5D TC 본더 40', '2.5D TC 본더 120', '와이드 TC 본더' 등 신규 장비를 처음으로 소개하며 첨단 패키징 기술력을 강조했다.

이번에 공개된 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU·CPU·HBM 등 복수의 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 고부가가치 시장으로 꼽히는 2.5D 패키징 분야에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다.

한미반도체의 '2.5D TC 본더 40'은 40mmx40mm 크기의 칩과 웨이퍼 본딩을 지원하며, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판 등 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 회사 측은 "최근 중국과 대만 파운드리 업체들이 장비를 요청함에 따라 해당 고객사에 공급을 앞두고 있다"고 말했다.

한미반도체는 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시할 계획이다. 이 장비는 HBM 다이 면적 확대에 대응해 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 높이고 전력 효율 개선도 가능하다.

HBM 고단화 흐름이 지속되는 가운데 반도체 패키지 규격 완화 가능성도 제기된다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775㎛에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 하이브리드 본딩의 양산 적용 시점이 지연되면서 TC 본더가 당분간 시장의 주류 공정으로 유지될 가능성이 크다는 분석이 나온다.

한미반도체는 2020년 HBM용 하이브리드 본더를 출시했으며, 16단 이상 고적층 HBM에 대응하는 차세대 장비를 2029~2030년 양산 적용을 목표로 개발 중이다.

곽 회장은 "AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"며 "올해 2분기부터 분기 매출이 2500억원 이상으로 증가세를 이어가고, 연간 매출도 전년 대비 40% 이상 성장할 것으로 기대한다"고 말했다.

한편 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 기록하고 있다. 세미콘 차이나는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 전시회로, 전 세계 반도체 장비·소재·부품·설계 기업들이 참여하는 대형 행사다.