[딜사이트 이세연 기자] 한미반도체가 창사 최대 규모의 현금배당을 실시하며 주주환원 정책을 강화한다. 동시에 HBM과 AI 패키징 장비 라인업을 확대하며 시장 점유율 확대에도 속도를 내고 있다.

한미반도체는 2025년 회계연도 현금배당을 주당 800원으로 결정했다고 4일 밝혔다. 배당금 규모는 약 760억원이다. 이는 기존 최대치였던 2024년(약 683억원, 주당 720원)을 넘어서는 수준이다. 배당을 받기 위해서는 2026년 3월 7일까지 주식을 보유해야 한다.

한미반도체는 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867㎡(약 2만8092평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 운영하고 있다. 7개 공장을 기반으로 주물 생산부터 설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 공정까지 외주 없이 수행하는 수직 통합 제조 체제를 갖추고 있다. 이를 바탕으로 지난해 매출 5767억원과 영업이익률 43.6%를 기록하며 창사 최대 실적과 수익성을 달성했다.

회사는 생산하는 모든 장비에 '원 프레임 바디(One Frame Body)' 구조를 적용하고 있다. 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작된 단일 프레임 구조를 통해 진동을 최소화하고, 경쟁사 대비 높은 정밀도와 생산성을 확보했다는 설명이다.

한미반도체는 TC 본더 시장에서 71.2%의 점유율로 글로벌 1위를 유지하고 있다. 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어, 올해 하반기에는 HBM5·HBM6 생산을 겨냥한 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드 본더(HB)의 공백을 보완할 장비로 주목받고 있다.

이와 함께 한미반도체는 2020년 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로 차세대 장비 개발도 진행 중이다. 회사는 16단 이상 HBM 양산이 예상되는 2029년 전후 시점에 맞춰 차세대 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있으며, 이를 위해 글로벌 고객사들과 협력을 이어가고 있다.

AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 회사는 지난주 업계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board) 공정을 하나의 장비에서 수행할 수 있는 'BOC·COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래시 생산에 필요한 공정 장비로, 마이크론의 인도 구자라트 공장에 공급됐다.

올해는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 신규 장비 라인업을 확대해 중국과 대만의 파운드리 및 OSAT 기업을 대상으로 공급을 늘릴 계획이다.

한미반도체 관계자는 "이번 760억원 규모의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 지속 확대해 나갈 계획"이라며 "주주환원과 기업가치 제고를 위해 노력하겠다"고 말했다.

한편 한미반도체는 지난 2월 28일 인도 구자라트주 사난드에서 열린 마이크론의 인도 첫 반도체 공장 개소식에 참석했다. 회사는 해당 공장의 주요 장비 공급사로 참여하고 있다.