[딜사이트 이세연 기자] 마이크론이 실적 상승세를 이어가면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들이 긴장하고 있다. 최근에는 업계에서 제기된 HBM4 기술 문제를 해결했다는 자신감을 내비치며 시장의 우려를 잠재우기도 했다. HBM뿐 아니라 범용 D램에서도 선단 공정을 빠르게 적용하며 중장기 경쟁력 강화에 박차를 가하고 있다.

업계에 따르면 마이크론은 최근 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월) 실적 발표를 통해 "11Gbps 이상의 데이터 처리 속도를 구현한 HBM4 12단 CS 샘플을 출하했다"고 밝혔다. 대상은 HBM 최대 수요처인 엔비디아로 예상된다. 회사 측은 "업계 최고 수준의 대역폭 2.8TBps 이상과 업계 최고 성능과 전력 효율을 갖췄다"며 "자체 개발한 첨단 CMOS 기반 다이 및 첨단 패키징 혁신은 핵심 차별화 요소"라고 자신감을 내비쳤다.

마이크론은 그동안 엔비디아의 샘플 기준을 충족하지 못해 HBM4 공급망 진입 경쟁에서 메모리 3사 가운데 가장 열위에 있다는 평가를 받아왔다. 제덱(JEDEC·국제반도체표준협의기구)이 정한 HBM4의 표준 동작 속도는 8Gbps지만, 엔비디아는 벤더들에게 최소 10Gbps 이상의 속도를 요구한 바 있다. 마이크론은 D램 공정 기반의 베이스 다이를 자체 생산하는 전략을 고수하고 있는데, 전력 효율성에 집중한 나머지 속도 상향 조건을 따라가지 못한다는 지적을 받았다.

이 때문에 이달 초만 해도 업계에서는 "마이크론의 CS 샘플이 오는 11월쯤 출하되거나, 아예 올해 안에 나오지 못할 가능성도 높다"는 비관적 전망이 나오기도 했다. 이에 따라 엔비디아가 HBM4를 8·10Gbps 제품으로 병행 출시하면서 8Gbps 물량을 마이크론에 전량 배정한다고 가정해도, 주력은 10Gbps인 만큼 마이크론의 점유율이 낮을 것이라는 이른 우려까지 잇따라 제기됐다.

하지만 마이크론이 끝내 기술적 문제를 개선한 HBM4 CS 샘플을 내놓으면서 점유율 하락 우려도 상당 부분 불식시켰다는 평가다. 반도체 업계 한 관계자는 "한창 업계에서 기술적 문제가 불거졌을 당시에도 마이크론 내부 분위기는 생각보다 평온했다"며 "엔비디아의 높은 기준을 충족할 수 있다는 확신이 있었던 것으로 보인다"고 말했다.

마이크론은 HBM 시장 입지 강화에 박차를 가하는 모습이다. 이번 실적 발표에서도 "현재 6곳의 HBM 고객사를 확보했다"고 밝힌 바 있다. 회사 측에 따르면 마이크론은 향후 몇달 내로 내년도 HBM 공급 계약을 마무리할 계획이며, 전작인 HBM3E의 경우 대부분의 고객사와 가격 협상을 마무리한 상태다. HBM4E와 관련해서도 "맞춤형 베이스 로직 다이를 적용한 HBM4E가 표준 제품보다 더 높은 총이익률을 제공할 것으로 예상한다"며 자체 생산 전략의 강점을 강조했다.

실제로 마이크론의 HBM 관련 매출은 가파른 성장세를 보이고 있다. 사업부문별 재무 실적을 보면, HBM을 담당하는 클라우드메모리 사업부 매출은 올 4분기 45억4300만달러로 전년 동기 대비 213.6% 급증했다. 회사 전체 매출(113억2000만달러)의 40%에 해당하는 수치다. HBM만 놓고 보면 분기 최대 매출을 달성한 것으로 전해진다. 같은 기간 영업이익은 비용 절감 효과에 힘입어 전년 동기 대비 126.6% 증가한 39억6000만달러를 기록했다.

범용 D램 시장에서도 승승장구를 이어가고 있다. 앞선 관계자는 "최근에는 경쟁사들의 범용 D램을 거래하던 고객사들이 마이크론의 문을 두드리는 일이 늘고 있다"며 "마이크론이 범용 D램 가격을 대폭 올리고 있음에도 불구하고 수요가 꾸준히 유입되는 상황"이라고 말했다. 이어 "하지만 마이크론은 한정된 캐파를 최대한 HBM에 배정하려는 기조를 유지하고 있고, 같은 범용 제품이라 해도 (엔비디아 GPU에 탑재될 수 있는) GDDR7처럼 성장성이 높은 제품에 집중하고 있어 상당 부분 거절하고 있는 것으로 안다"고 말했다.

최근에는 범용 D램에 선단 공정인 1감마(γ, 1c에 대응) 공정 적용을 확대하는 움직임을 보이고 있다. 지난 6월 업계 최초로 1γ LPDDR5X 개발에 성공해 엔비디아·삼성전자 등에 샘플을 출하한 것이 대표적이다. 마이크론의 내년도 메인 라인업은 여전히 1베타(β, 1b)가 중심이지만, 1c 전환 역시 거스를 수 없는 흐름인 만큼 포트폴리오 확장에 속도를 내는 모습이다.

HBM에서는 안정성을 우선시해 1b 공정을 메인으로 유지하는 한편, 범용 D램에서는 좀더 실험적인 시도를 구통해 1c 적용 사례를 늘리려는 구상이다. SK하이닉스도 비슷한 기조를 보이고 있으며, 결국 3사 중에서는 삼성전자만이 1c 캐파를 전량 HBM에 배정하는 전략을 취하고 있다.