[딜사이트 박준우 기자] 코스닥 상장사 '에이디칩스'가 자금조달에 난항을 겪고 있다. 외부를 통한 자금조달이 마땅치 않은 상황에서 자산 매각을 통해 유동성을 확보하려던 계획이 차일피일 미뤄지고 있어서다. 시장에서는 자칫 거래가 무산되는 것 아니냐는 우려의 목소리가 나온다. 

20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에이디칩스는 지난해 3분기 기준 매각 예정 자산으로 분류한 유형자산의 장부가액은 723억원이다. 해당 자산은 신당동과 포천동 일대 필지다. 2021년 말 기준 102억원이던 매각예정자산은 이듬해 628억원으로, 2023년 702억원으로 늘었다.

매각 예정인 유형자산 규모는 자산총계(764억원) 대비 95% 수준으로, 사실상 보유한 유형자산 전체를 현금화하는 셈이나 마찬가지다. 이는 당장 유동성 확보가 시급한 현 상황에서 토지 매각 외 자금을 조달할 방법이 마땅치 않기 때문으로 풀이된다. 

시장 및 경제 불확실성 등을 고려했을 때 유동성 확보가 쉽지 않다는 게 에이디칩스의 설명이다. 에이디칩스 관계자는 "자금 조달을 위해선 시장 상황 등 여러 가지를 고려해야 하는데 현 상황에서는 쉽지 않은 게 사실"이라며 "우선은 자산 매각에 집중하고 있다"고 말했다.

문제는 유형자산 매각이 좀처럼 이뤄지지 않고 있다는 점이다. 앞서 에이디칩스는 2023년 3월 말 포천 초가팔리 필지(면적 13만6985m²)를 400억원에 매각하려 했다. 기존 계획대로라면 같은 해 9월 말 딜클로징이 이뤄졌어야 했다. 그러나 2차례나 잔금 납입일이 밀렸다. 마지막 정정보고서상의 잔금일은 지난해 10월 31일이었지만, 이마저도 납입이 되지 않았다. 

시장에서는 토지 매각이 늦춰지고 있다 보니 자칫 거래가 무산되는 것 아니냐는 우려의 목소리가 나온다. 이와 관련해 에이디칩스는 여전히 협상을 이어가고 있어 문제없다는 입장이다. 

에이디칩스 관계자는 "거래가 늦어지고 있는 건 단순히 매입자 측에서 납입을 하고 있지 않고 있기 때문"이라며 "내부자 정보 등 여러 가지를 고려해야 하는 만큼 매입자 측의 자금 사정 등 토지 매매 관련해 그 무엇도 밝힐 수 없다"고 말했다.

이어 "협상 자체는 긍정적인 방향으로 이어가고 있다는 것만 알아달라"며 "토지 자체에 대한 수요는 여전히 있는 상황이라 납입만 이뤄진다면 매각에는 문제없을 것"이라고 덧붙였다.

앞서 에이디칩스는 지난해 4월 계속기업 존속능력에 대한 불확실성에 따른 의견거절을 받았다. 이에 에이디칩스는 자산의 유동화로 재무구조를 개선하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 지난해 3분기 기준 에이디칩스의 현금성자산은 약 700만원에 불과한 반면, 유동차입금 규모는 415억원에 이를 정도로 자금 상황이 녹록지 않은 상황이다.

이렇듯 현재 에이디칩스는 유동성 확보가 시급한 상황이지만, 실적이 좀처럼 궤도에 오르지 못하고 있는 모습이다. 영업활동을 통한 현금 창출에 어려움을 겪고 있다. 2023년 말 55억원 영업손실을 낸 에이디칩스는 지난해 3분기 누적 기준으로는 78억원의 영업손실을 내며 적자 폭을 키웠다.  

에이디칩스가 실적 개선을 이뤄내지 못하고 있는 건 일부 납품처의 부도 때문으로 알려진다. 이로 인해 외형 축소는 물론 현금 회수에도 어려움을 겪고 있는 것으로 파악된다. 실제로 에이디칩스는 지난해 3분기 44억원의 매출채권에 대해 41억원의 대손충당금을, 22억원의 미수금에 대해서는 21억원의 대손충당금을 설정했다. 사실상 받지 못할 돈으로 회계 처리한 것이다. 

에이디칩스 관계자는 "현재 신규 거래처 확보에 집중하고 있다"며 "토지 매각을 통해 유동성을 확보한 뒤 신규 거래처를 확보해 수익을 끌어올릴 계획"이라고 전했다. 이 외에도 에이디칩스는 구조조정을 통한 비용 절감도 고려하고 있는 것으로 전해진다.

한편, 에이디칩스는 반도체 시스템온칩(SOC)과 냉동냉장, 패션사업 등을 영위하고 있다. 대부분의 매출이 SOC와 냉동냉장 부문에서 발생한다. SOC 사업은 생산설비 없이 설계와 개발만을 수행한 뒤 외주가공을 통해 생산한다. 냉동냉장의 경우 주문자상표부착(OEM) 방식으로 생산한 뒤 도매업체를 통해 판매한다.