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SK하이닉스, 역대 실적으로 현금흐름 강화
이세연 기자
2025.10.28 08:08:09
공격적 CAPEX 투자 가운데 재무 여력 한층 확대될 듯
이 기사는 2025년 10월 28일 07시 08분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.
22일 서울 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전(SEDEX 2025)'에 마련된 SK하이닉스의 HBM4. (사진=이세연 기자)

[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스의 현금 운용 여력이 한층 강화될 조짐이다. 고대역폭메모리(HBM) 사업이 탄탄대로를 달리는 가운데, 범용 D램과 낸드플래시 수요도 개선되면서 또다시 분기 기준 역대 실적을 경신할 것이란 전망이 나온다. 이에 따라 SK하이닉스의 영업활동현금흐름 역시 확대될 가능성이 높다는 분석이다.


실적 발표를 하루 앞둔 28일 증권가 컨센서스에 따르면 SK하이닉스는 지난 3분기 매출 24조8684억원, 영업이익 11조5585억원을 기록할 것으로 예상된다. 전년동기 대비 각각 41.51%, 64.41% 증가한 수치다. SK하이닉스가 분기 기준으로 영업이익 10조원을 넘기는 것은 창사 이래 처음이다.


현재 상용화된 HBM 가운데 최선단 제품인 HBM3E 12단의 판매가 늘고, 범용 메모리 수요도 회복되면서 전반적인 수익 개선을 이끌었다. 특히 지난 3분기에는 범용 D램과 낸드플래시의 기여가 컸다는 분석이 나온다. 최근 제조업체들이 가격 인상에 대비해 재고를 늘리면서 현물가가 빠르게 오른 바 있다. DDR4 8Gb(1Gx8) 기준 가격은 지난 3월 2달러대에서 최근 7달러 수준으로 뛰었다.


SK하이닉스가 전망치 수준의 성과를 실제로 거둘 경우, 유입되는 현금이 늘어나면서 유동성 확대에 적잖은 기여를 할 것으로 보인다. 올해 들어 SK하이닉스의 현금흐름은 연속적인 실적 신기록 경신과 함께 상당히 늘어난 상태다.

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반기보고서 기준 이 회사의 상반기 영업활동현금흐름은 18조1898억원으로 전년 동기(11조155억원)보다 65.12% 늘었다. 영업활동현금흐름은 기업이 본업을 통해 실제로 벌어들이고 있는 현금 흐름을 보여주는 지표다. 상반기부터 개선된 흐름이 이어지는 가운데, 증권가에서는 영업활동현금흐름의 시작점인 당기순이익이 지난해 3분기 5조7534억원에서 올해 8조8082억원으로 53.09% 늘어날 것으로 보고 있다. 이를 고려하면 3분기 현금흐름도 한층 강화될 가능성이 높다.


본업에서의 현금창출력이 강화되면서 대규모 설비투자에도 재무 여력이 한층 뒷받침될 전망이다. SK하이닉스의 상반기 투자활동현금흐름은 18조6699억원 순유출로 집계됐다. 지난해 상반기에는 투자활동현금흐름이 5조7745억원에 그쳤던 점을 감안하면 투자 강도가 크게 높아졌다.


특히 상반기 유형자산 취득만 10조6157억원에 달했다. 경쟁사인 삼성전자와 비교해 캐파(CAPA, 생산능력)가 낮은 만큼, 이를 빠르게 확대하려는 투자로 해석된다. SK하이닉스는 현재 20조원을 투자해 청주에 신규 생산라인 M15X를 건설 중이다. 이 외에도 용인 반도체 클러스터와 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 팹 구축도 동시에 추진하고 있다.


외부 자금 조달 필요성이 낮은 가운데 차입금 상환도 꾸준히 이뤄지고 있다. SK하이닉스의 상반기 재무활동현금흐름 유출 규모는 1조2708억원으로 전년 동기(5조329억원)보다 74.74%나 줄었다. 상반기 차입금 상환액은 3조1436억원, 신규 차입액은 3조1757억원으로 사실상 균형을 이룬 수준이다. 같은 기간 배당금 지급 규모가 4130억원에서 1조1591억원으로 세 배 가까이 늘었지만 재무 부담은 크지 않았던 것으로 분석된다.


현금 여력도 한층 커졌다. 반기보고서상 현금및현금성자산은 9조원 수준이지만, 단기금융상품 6조2196억원과 단기투자자산 1조6672억원 등을 더하면 실질적인 현금자산은 약 17조원 규모로 추산된다. SK하이닉스가 3분기에도 호실적을 이어간다면 자금 운용 여력이 더욱 개선될 전망이다.


한편 증권가에서는 SK하이닉스의 내년 영업이익이 50조원을 넘어설 것이라는 낙관적인 전망이 나오고 있다. 변수는 HBM 최대 수요처인 엔비디아의 차세대 HBM4 물량 계약이다. HBM3E 12단의 경우 당장 삼성전자에 배당될 물량이 많지 않지만, HBM4에서는 상당 부분을 확보할 가능성이 있는 것으로 관측된다.


이 때문에 엔비디아는 통상 HBM 계약을 연 단위로 체결하지만, 내년은 HBM4 첫 상용화 시점인 만큼 물량 배분을 신중히 조율하는 분위기다. 1차 공급사인 SK하이닉스와 내년 상반기 물량만 놓고 협상을 끝낸 상태로 파악된다. SK하이닉스는 오는 29일 예정된 실적발표 컨퍼런스콜에서 이와 관련한 구체적인 입장을 밝힐 것으로 보인다.

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