[딜사이트 이세연 기자] 올해 3분기 역대급 실적을 거둔 SK하이닉스가 그동안 시장에서 제기된 주요 경영 현안에 대한 의문을 상당 부분 해소했다. 업계에서는 그간 내년도 HBM 공급 계약, 선단 공정 전환 시점 등을 놓고 다양한 관측이 이어져 왔다.

29일 SK하이닉스는 연결 기준 3분기 영업이익이 11조3834억원으로 전년 동기 대비 61.92% 늘어난 것으로 잠정 집계됐다고 발표했다. 같은 기간 매출은 24조4489억원으로 39.12%, 순이익은 12조5975억원으로 118.95% 각각 증가했다. 영업이익률은 47%, 순이익률은 무려 52%를 기록했다.

HBM3E 12단과 서버용 DDR5 등 고부가가치 제품의 판매가 늘고, 여기에 범용 D램과 낸드플래시 가격 회복세가 더해지면서 전 제품군에서 수익성이 고르게 개선된 덕분이다. 특히 현재 상용화된 HBM3E 12단 제품은 SK하이닉스가 사실상 시장을 독점하고 있다. 제품 가격 또한 삼성전자보다 30%가량 높은 수준으로 파악된다.

하지만 이날 시장의 관심은 실적 수치보다 회사가 밝힌 구체적인 사업 현황에 더 쏠렸다. 그동안 업계에서는 SK하이닉스를 둘러싸고 ▲내년도 HBM 공급 계약 ▲선단 공정 전환 시점 ▲캐파(생산능력) 확대 계획 등 여러가지 궁금증이 제기돼 왔다. SK하이닉스는 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이 같은 불확실성에 명확한 답을 내놓으며 시장의 우려를 상당 부분 잠재웠다는 평가다.

우선 가장 큰 관심사였던 엔비디아와의 내년도 HBM 공급 계약은 최근 마무리된 것으로 전해졌다. 그동안 HBM4가 탑재될 엔비디아 AI 가속기 '루빈'의 출시가 늦어지고, 엔비디아의 HBM4 요구 성능도 바뀌며 계약 체결이 지연돼 왔다. SK하이닉스는 "HBM은 주요 고객사들과 내년 공급에 대한 협의를 모두 완료했다"고 강조했다.

일반 D램, 낸드플래시를 포함한 나머지 전 제품군에 대해서도 내년까지 수요를 모두 확보했다는 게 회사 측 설명이다. 최근 일반 메모리 제품의 공급 부족으로 고객사들의 선발주(PO) 발행이나 다년간의 장기공급계약(LTA) 체결 요구가 이어지며, 과거보다 계약 구속력이 한층 강화된 모습이다. 이에 따라 HBM 외 영역에서도 수익성을 높일 여지가 충분하다는 분석이 나온다. SK하이닉스는 "최적의 생산성을 확보할 수 있는 방향으로 캐파 믹스를 결정하고 있다"고 설명했다.

HBM4는 올 4분기 중 양산에 돌입할 전망이다. 당초 업계에서는 엔비디아의 HBM4 퀄테스트 결과가 다음 달 발표될 것으로 예상되면서, SK하이닉스의 양산 시점도 내년으로 미뤄질 수 있다는 가능성이 제기됐다. 그러나 공급 계약이 마무리되면서 원래 목표대로 연말 양산이 가능해졌다. SK하이닉스는 "고객이 요구하는 최상위 스펙을 이미 충족하며 대응하고 있다"며 "업계에서 가장 빠르게 고객의 상향 요구에 맞춘 제품을 샘플링했으며, 대량 공급을 위한 생산도 시작했다"고 전했다.

선단 공정 전환 시점도 구체화됐다. 당장 내년부터 전체 D램 생산능력의 절반 이상이 1c 공정으로 전환될 전망이다. SK하이닉스는 이미 1c 나노 D램을 안정적으로 양산 중이라고 밝혔다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK하이닉스는 현재 GDDR7뿐 아니라 LPDDR6도 1c 공정 기반으로 개발 중에 있다"고 전했다. 이 회사는 HBM4를 안정성이 검증된 1b 공정으로 생산하되, 1c 공정 비중은 범용 제품을 중심으로 차츰 확대해 포트폴리오를 다변화하는 전략을 추진 중이다.

아울러 SK하이닉스는 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위해 내년 설비투자(CapEx)를 올해보다 크게 확대할 계획이라고 밝혔다. 회사 측은 "메모리 업계 전반의 투자 증가는 불가피하며, 당사 역시 내년에는 올해 대비 상당한 규모의 투자가 이뤄질 것"이라고 설명했다. 청주 M15X 팹에는 장비 반입이 본격화될 예정이며, 용인 1기 팹과 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장 건설도 순조롭게 진행 중이다.