[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스가 창사 이래 처음으로 분기 영업이익 '10조 시대'를 열었다. 현재 상용화된 고대역폭메모리(HBM) 중 최선단에 해당하는 HBM3E 12단 판매가 견조하게 이어진 데다, 범용 D램과 낸드플래시 가격이 상승하면서 실적을 끌어올렸다. 회사 측은 내년도 HBM 전 제품군에 대해 주요 고객사들과 공급 계약을 마쳤다고 밝혔다.

SK하이닉스는 연결 기준 3분기 영업이익이 11조3834억원으로 전년 동기 대비 61.92% 늘어났다고 29일 밝혔다. 같은 기간 매출은 24조4489억원으로 39.12% 증가했고 순이익은 12조5975억원으로 118.95% 늘었다. 영업이익률은 47%, 순이익률은 52%를 각각 기록했다.

호실적의 배경으로는 최근 범용 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고, AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가한 점이 지목된다. 회사 측은 "고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다"며 "HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다"고 밝혔다.

이어 "특히 AI 서버향 수요가 늘며 128GB 이상 고용량 DDR5 출하량은 전 분기 대비 2배 이상으로 증가했고, 낸드에서도 가격 프리미엄이 있는 AI 서버향 기업용 SSD(eSSD, enterprise SSD) 비중이 확대됐다"고 강조했다.

SK하이닉스의 3분기 말 현금성 자산은 전분기 대비 10조8600억원 증가한 27조8500억원으로 집계됐다. 반면 차입금은 24조800억원 수준에 그치며, 지난해 3분기 33%에 달했던 차입금비율은 올해 3분기 24%까지 떨어졌다. 이에 따라 회사는 3조8000억원 규모의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다.

회사는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 전환되면서, AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있다고 설명했다. 이에 따라 고성능 DDR5와 eSSD를 비롯한 메모리 전반으로 수요가 확산될 것으로 전망했다.

또한 최근 주요 AI 기업들이 잇달아 전략적 파트너십을 체결하고 AI 데이터센터 확장 계획을 발표하고 있는 점도 긍정적으로 평가된다. 이는 HBM뿐 아니라 일반 서버용 메모리를 포함한 다양한 제품군에 걸쳐 고른 수요 성장을 이끌 것으로 예상된다.

SK하이닉스는 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버·모바일·그래픽 등 '풀 라인 업(Full-line up)' D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다.

한편 SK하이닉스는 주요 고객사들과 내년도 HBM 공급 협의를 모두 완료했다. 지난 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 갖춘 HBM4는 고객이 요구한 성능을 모두 충족했으며, 업계 최고 수준의 속도를 구현할 수 있도록 준비했다는 게 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 HBM4를 4분기부터 순차적으로 출하하고, 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 방침이다.

SK하이닉스는 최근 클린룸을 조기 오픈하고 장비 반입을 시작한 M15X를 통해 신규 캐파(생산능력)를 빠르게 확보하고 선단공정 전환을 가속화한다는 계획이다. 이에 따라 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획이다. 회사는 "시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것"이라는 입장이다.

김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다"며 "앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다"고 말했다.