[딜사이트 김주연 기자] LG이노텍이 이르면 2027년부터 휴머노이드용 비전 센싱 시스템 모듈을 대규모로 양산할 수 있을 것으로 내다봤다. 올해는 유의미한 매출 창출은 어려운 상황이지만 미국을 넘어 유럽 고객사까지 확대하며 시장 기반을 넓힌다는 전략이다.

신성장 동력으로 꼽히는 반도체 기판과 전장용 부품 사업에도 본격적으로 힘을 싣는다. 내년까지 반도체 기판 캐파(생산능력)를 두 배로 확대하고, 내년 서버용 기판 양산을 앞두고 준비 작업에 착수했다. 전장용 부품의 경우 자율주행 소프트웨어 업체와의 협력도 본격화될 예정이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 서울 강서구 LG사이언스파크에서 열린 주주총회 직후 기자들과 만나 "이르면 2027년 혹은 내후년 휴머노이드용 복합 센싱 모듈을 대규모로 양산할 것으로 보인다"며 "현재 개발을 진행 중"이라고 말했다.

앞서 LG이노텍은 현대자동차 자회사인 보스턴다이내믹스 등과 협력해 휴머노이드용 비전 센싱 시스템을 개발하고 있다. 최근에는 또 다른 북미 고객사를 확보해 카메라 단품이 아닌 카메라와 라이다(LiDAR) 센서 등을 결합한 복합 모듈 형태로 공급하고 있다. 다만 현재 공급 규모는 제한적인 수준인 것으로 전해진다.

문 사장은 "이미 휴머노이드 양산은 시작됐으며 일부는 공장에서 실제로 작동하고 있지만 많아야 수백대 수준"이라며 "현재는 문제점을 파악하고 개선하는 단계"라고 말했다. 이어 "미국의 주요 업체들과 협력 중이며 CES 2026을 계기로 유럽 고객사들과도 논의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

다만 의미 있는 매출 규모로 이어지기까지는 시간이 필요하다는 분석이다. 문 사장은 "회사 규모를 고려할 때 의미 있는 매출로 평가받으려면 수천억원대 실적이 필요하다"며 "3~4년 이후부터 해당 수준의 매출이 가능할 것으로 보고 있다"고 말했다. 이어 "로봇은 손과 다리의 움직임이 유기적으로 연결돼야 하고 안정성을 확보한 상태에서 자율적으로 판단해야 하는 만큼 상용화까지는 일정 시간이 필요하다"고 설명했다.

고부가가치 사업으로 육성 중인 반도체 기판(패키지솔루션) 사업도 확대한다. LG이노텍은 늘어나는 수요에 대응하기 위해 내년까지 기판 캐파를 두 배로 확대할 계획이다. 이를 위해 상반기 내 공장 확장을 위한 부지 확보 여부를 결정할 방침이다.

앞서 문 사장은 올해 신년사를 통해  고수익 사업 포트폴리오를 통해 안정적 수익 창출 체계를 강화한다는 경영방침을 밝힌 바 있다. 이를 위해 미래 수익성과 성장성이 높은 패키지솔루션 사업을 강화하겠다는 전략을 추진하고 있다. 문 사장은 "패키지솔루션 사업은 매출 규모 대비 수익성이 가장 높은 '효자 사업'으로, 5년 내 광학솔루션 사업 수준의 영업 이익 기여도를 확보해 나갈 것"이라고 강조한 바 있다. 

문 사장은 "반도체 기판은 고객 수요 대비 캐파가 부족한 상황으로 현재도 공장을 풀가동하고 있다"며 "내년까지 생산능력을 두 배로 확대할 계획"이라고 말했다. 이어 "상반기 중 공장 증설을 위한 부지 계약 여부를 결정할 예정"이라고 덧붙였다.

LG이노텍은 현재 모바일과 PC용 중앙처리장치(CPU) 분야에서 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)를 공급하고 있으며 서버용 기판으로 공급 확대를 추진하고 있다. 내후년부터는 서버용 기판 양산에 돌입한다는 계획이다.

문 사장은 "TSMC의 코어스(CoWoS)에 적용되는 칩은 실리콘 인터포저 기반으로 개발 난이도가 상대적으로 낮아 현재 제품 개발을 진행 중"이라며 "내년 말 또는 내후년 양산에 들어갈 예정이며 매출 역시 같은 시기부터 본격화될 것"이라고 말했다.

전장용 부품 사업 역시 수익성 개선에 초점을 맞춘다. 특히 자율주행 차량의 두뇌 역할을 하는 차량용 애플리케이션프로세서(AP) 모듈 매출은 올해 4분기부터 발생할 것으로 예상된다. 또한 3월 말에는 자율주행 관련 소프트웨어 업체와의 협력도 본격화될 예정이다.

문 사장은 "자율주행용 칩 역시 AI 적용이 필수인 만큼 현재는 복합적인 형태의 제품을 생산하고 있다"며 "광주 공장에서 해당 모듈을 생산 중이며 센서를 통합해 효율성을 높이고 있다"고 말했다. 이어 "전장 부품 매출은 연간 20% 수준의 성장이 가능할 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

적극적인 신사업 투자와 함께 주주환원 정책도 강화할 방침이라고도 했다. 문 사장은 "지난해 순이익 감소로 배당성향은 유지했지만 배당액이 줄어든 점은 아쉬운 부분"이라며 "올해부터는 부채비율이 100% 이하로 낮아지고 자체 현금으로 투자 여력이 확보된 만큼 배당성향과 배당금을 지속적으로 확대해 나가겠다"고 말했다.