[딜사이트 김주연 기자] 삼성전기가 올해 인공지능(AI) 서버와 자율주행 등 전장용 수요 증가에 힘입어 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 생산이 하반기 풀 가동 수준에 이를 것으로 내다봤다. 이에 고객사 요청과 시황을 면밀히 검토해 캐파(생산 능력) 증설도 적극 검토할 계획이다.

23일 삼성전기는 지난해 4분기 실적 컨퍼런스콜을 열고 "AI 데이터센터 시장의 고성장세가 이어지면서 AI 서버·네트워크용 고부가 FC-BGA 기판 수요가 견조할 것으로 예상된다"며 "하반기 생산이 풀 가동에 근접할 것으로 보여 증설 투자를 검토하고 적기에 집행하겠다"고 밝혔다.

삼성전기에서 FC-BGA 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부의 지난해 4분기 매출은 6446억원으로 집계됐다. 이는 직전 분기와 전년 동기 대비 각각 9%, 17% 증가한 규모다. 주요 빅테크를 대상으로 서버 중앙처리장치(CPU), AI 가속기용 기판과 고성능 자율주행 시스템용 기판 공급이 확대되며 실적 성장을 이끌었다.

삼성전기는 올해도 AI 데이터센터 시장의 성장세가 이어지면서 AI·서버·네트워크용 고부가 FC-BGA 기판 수요가 증가할 것으로 내다봤다. 다만 패키지 기판이 대면적화·고다층화 추세를 보이면서 제품 난이도가 높아지고 있어 공급 물량이 제한될 가능성도 있다고 설명했다.

이에 따라 올 하반기 FC-BGA 생산은 풀 가동 수준에 근접할 것으로 예상된다. 회사 측은 고객사 요청과 수급 상황을 면밀히 점검한 뒤 캐파 증설 여부를 적극 검토하겠다는 방침이다.

삼성전기는 "기존 고객사의 공급 확대 요청과 신규 빅테크 거래선의 공급 문의가 이어지고 있다"며 "올해 하반기 생산 수준 역시 풀 가동에 근접할 것으로 예상되는 만큼 필요 시 캐파 증설을 추진해 고객 수요에 적기 대응하겠다"고 말했다.

적층세라믹캐패시터(MLCC) 시장에 대해서는 올해 AI와 전장을 두 축으로 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 지난해 4분기 전체 출하량은 감소했지만 AI 서버용 MLCC 출하가 견조한 증가세를 보이며 재고가 소폭 늘었다고 설명했다. 전장용 제품 비중 확대에 따라 전체 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 상승했다.

AI 시장과 관련해서는 AI 서버 확대와 아키텍처 고도화에 따라 고용량 MLCC 사용량이 증가할 것으로 예상된다며 고온·고용량 하이엔드 MLCC 기종을 적기에 출시하고 AI 서버 고성능화에 대응하기 위한 제품 라인업을 강화하겠다고 밝혔다. 전장용 MLCC 역시 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 중심으로 자율주행차 시장이 성장할 것으로 예상되는 만큼 고압·초소형·초고용량 등 고부가 제품 라인업을 확대할 계획이다.

삼성전기는 "글로벌 빅테크 기업의 AI 투자 기조가 이어지고 ADAS 확산이 맞물리면서 MLCC 수요는 견조한 흐름을 보일 것"이라며 "지난해부터 MLCC 캐펙스 확대와 생산성 개선에 나선 만큼 올해도 높은 가동률을 통해 안정적인 공급을 유지하겠다"고 말했다.

FC-BGA의 하반기 풀 가동이 예상되고 MLCC 역시 높은 가동률을 유지할 것으로 전망되면서 올해 전체 설비 투자 규모도 전년 대비 확대될 것으로 보인다. 삼성전기는 글라스 기판, 로봇 부품 등 신사업 분야에서도 핵심 기술 확보와 사업 기반 구축을 위한 투자를 늘릴 계획이다.

삼성전기는 "전장·AI 등 고부가 MLCC 캐파 확대를 위한 해외 신공장 건설, AI 서버용 고부가 패키지 기판 증설, 휴머노이드용 카메라 모듈 관련 북미 거점 투자 등이 예정돼 있다"며 "전사 투자 규모는 전년보다 확대될 것으로 보인다"고 밝혔다. 이어 "고성장 분야 중심의 캐파 증설과 미래 성장을 위한 투자를 병행해 지속 성장을 이어가겠다"고 덧붙였다.

한편 삼성전기는 이날 실적 발표와 함께 보통주와 우선주 각각 1주당 2350원, 2400원의 현금 배당을 결정했다. 배당금 총액은 1776억7871만원이며, 주주총회일로부터 1개월 내 지급될 예정이다. 주주총회 예정일은 미정이다.