[딜사이트 이세연 기자] "청주 M15X는 올해 4분기에 팹(fab)을 오픈할 예정입니다. 차세대 HBM(고대역폭메모리) 제품 위주의 양산을 계획하고 있으며, 내년 말 팹 공간 제약으로 인해 HBM을 공급 못하는 일은 없다고 말씀드릴 수 있습니다."

송현종 SK하이닉스 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 사장은 2분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 올해 캐파(CAPA, 생산 능력) 투자 계획에 대해 이같이 밝혔다. 최근 회사 차원에서 HBM을 포함한 D램 생산 거점을 빠르게 확장하고 있는 만큼, 공급 차질로 이어질 우려는 없다는 설명이다.

SK하이닉스는 내년 HBM 수요에 원활하게 대응하기 위해 일부 선제적인 투자가 필요하다고 판단, 올해 투자 규모를 기존 계획보다 늘리기로 했다. 고객사 수요를 감당할 만한 캐파가 충분하지 않다는 점이 배경으로 작용했다.

최근 SK하이닉스는 주요 거래처인 엔비디아뿐 아니라 아마존, 브로드컴 등 글로벌 빅테크 기업들에도 HBM을 공급하고 있다. 특히 HBM3E 12단에 대한 주문이 많은데, 해당 제품은 적층 단수가 8단에서 12단으로 높아지는 과정에서 큐브(Cube)당 다이(Die) 수가 절반 가량 늘어나 웨이퍼 소요량이 크게 늘어난다. 이를 집중 생산하려면 캐파 확대가 필수적인 까닭이다.

송현종 사장은 "HBM 시장이 커지면서 SK하이닉스는 많은 캐파를 일반 D램에서 HBM으로 전환했다. 이에 과거 대비 동일 물량 양산을 위해 필요한 클린룸 규모도 크게 늘어났다"며 "현재, 기존 팹은 제품 믹스 최적화와 테크 전환, TSV 라인 확보 등을 위해 사용되고 있다"고 설명했다.

SK하이닉스는 중장기 생산 인프라를 확보하기 위해 용인 반도체 클러스터 팹, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 준비도 동시에 진행하고 있다. 용인 1기 팹은 2027년 2분기 준공을 위해 차질 없이 진행 중에 있다. 지난달 기준으로 파일 항타 공사 등 기초 공사를 진행하고 있으며, 이달 말부터는 H빔(철골) 세우기 등 본격적인 골조 공사에 들어설 것으로 전해졌다.

증권가에서는 SK하이닉스의 월별 D램 생산량을 지난해 말 기준 46만5000장, 올해 말 기준 54만장으로 보고 있다. M15X와 용인 반도체 클러스터가 완공될 시 각각 10만장, 80만장의 캐파를 확보할 수 있게 된다. 업계 한 관계자는 "SK하이닉스 용인 1기 팹에 7~8월 두달간 대규모 공사 인력이 투입되기로 예정돼 있다"고 말했다.

한편 레거시 D램을 생산 중인 SK하이닉스의 중국 팹은 최근 미국 정부의 대중 규제 강화로 운영에 있어 불확실성이 커진 상태다. 다만 회사 측은 2023년 10월 확보한 VEU(검증된 최종 사용자) 지위에 변화가 없으며, 고객 대응에 차질이 없도록 중국 팹 운영을 지속하겠다는 방침이다.

송 사장은 "사실 최근 상황을 보면 레거시 D램 수급이 중국 팹 운영에 유리하게 작용한 측면이 있다"며 "2분기에는 단기적인 레거시 수요 증가에 대응해 보유 재고를 활용했지만, 레거시 D램 수요가 상당 기간 지속될 것으로 보여 장기 고객 지원이 필요한 일반 D램 제품의 안정적인 공급을 위해 중국 팹을 적극 활용할 계획"이라고 강조했다.