[딜사이트 권녕찬 기자] 반도체 전공정 장비사 예스티는 SK하이닉스로부터 112억원 규모의 e-Furnace 장비를 신규 수주했다고 20일 밝혔다. 예스티의 e-Furnace 장비는 고성능 메모리반도체인 HBM(High Bandwidth Memory)용 생산 공정을 최적화하는 핵심 장비다. 

SK하이닉스의 HBM 메모리 기술 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것으로 회사는 보고 있다. 수주 규모는 지난해 매출액 대비 14% 수준이다. 예스티 e-Furnace 장비의 핵심 기능은 EDS 테스트 공정 전 웨이퍼의 전기적 특성을 개선해 HBM용 메모리 반도체의 전반적인 수율을 높이고 품질을 향상시키는 것이다. 

SK하이닉스는 내년부터 주요 고객사들의 요구에 대응하기 위해 HBM3E 12단 공급에 주력할 것으로 예상된다. 이 때문에 HBM3E 적층을 위한 고품질 DRAM 생산을 가장 중요한 과제로 보고 있다. 이에 EDS 테스트 공정 이전에 e-Furnace 장비로 웨이퍼를 한 차례 더 베이킹하는 방식이 HBM 수율 향상에 효과적이라고 판단했다는 분석이다.

기존 예스티의 주요 고객사는 삼성전자였다. 최근까지 HBM용 W가압 장비를 활발히 공급해왔다. 이 때문에 예스티는 이번 SK하이닉스의 신규 수주가 상당히 유의미하다고 보고 있다. 예스티 입장에서는 고객사와 장비 포트폴리오를 다변화한 것이기 때문이다.

예스티 관계자는 "최근 반도체 시장에서 가장 큰 화두가 되고 있는 차세대 HBM 공정에 도입되는 장비를 공급함으로써 이를 레퍼런스로 삼아 해외 반도체 기업들로부터도 추가적인 수주 기회가 이어질 것으로 예상한다"고 말했다.