[딜사이트 김민기 기자] SK하이닉스의 D램 매출액 내 고대역폭메모리(HBM) 비중이 20%를 넘어섰다. 지난해까지만 하더라도 10%도 안 되는 수준이었지만, 올 들어 메모리 제조사들이 D램의 보수적인 출하를 통한 수익성 제고 전략을 이어가면서 HBM 매출 비중이 크게 늘었다.

증권가에서는 하반기 범용 D램의 출하량은 유지된 상태에서 HBM의 판매량이 지속적으로 증가해 4분기 39%에 도달하고, 내년에는 40%를 넘어설 것으로 전망하고 있다. 특히 엔비디아가 내년부터 5세대 HBM인 HBM3E의 소비량을 대폭 늘려 전체 물량의 85%를 소비할 예정이라 HBM의 판매량 또한 지속적으로 증가할 예정이다. 

SK증권 보고서에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스의 D램 매출액 내 HBM 비중은 15%, 2분기 20%로 추정된다. 상반기에는 5%포인트 가량 상승했으나 하반기에는 분기마다 10%포인트씩 확대될 것으로 예상된다. 이에 3분기에는 약 매출 비중이 30%대를 기록하고, 4분기에는 40%대 수준을 기록할 것이라는 예측이다.

한동희 SK증권 연구원은 "SK하이닉스는 HBM 장기공급계약을 통한 안정적 이익 기반이 빠르게 높아지고 있다"며 "HBM 강세와 공정난이도 상승 지속으로 범용 D램 제품 역시 하방이 견고해지고 있다"고 전했다. 

올해 상반기 SK하이닉스의 실적 개선은 HBM과 eSSD(기업용 솔리드스테이트드라이브)의 판매량 증가 덕분이다. 특히 HBM의 경우 2분기에 직전분기 대비 매출이 80%, 전년 동기 대비 250% 증가하면서 약 2조원대 수준의 매출을 올렸을 것으로 분석된다.

실제 2분기 D램 매출은 10조8130억원, 낸드는 5조1250억원 수준이다. 이에 D램 매출 내 HBM 비중 20%를 계산하면 2분기 HBM 매출은 2조원 수준으로 예측된다. 1분기의 경우는 D램 매출이 7조5960억원을 기록해 HBM 비중 15%를 계산하면 HBM은 1조1400억원 수준의 매출을 올렸을 것으로 추정된다. 3분기의 경우는 D램 매출이 12조330억원으로 추정되고 있어 HBM 비중 30%를 계산하면 3조6000억원대다. 4분기 D램 매출 13조7000억원의 추정치에 HBM 비중 40%를 계산하면 5조4800억원대 수준을 거둘 것이라는 분석이다. 

이에 올해 HBM의 매출은 1분기 1조1400억원, 2분기 2조원, 3분기 3조6000억원, 4분기 5조5000억원 순으로 늘어날 전망이다. 지난해 2분기 HBM은 5800억원대 매출이었으나 2년 만에 2.5배가 늘면서 SK하이닉스의 핵심 제품이 되고 있다. 

증권가에서는 2분기 HBM3E 8단 제품이 본격적으로 판매되면서 HBM 비중이 늘어난 것이라는 분석이다. SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. HBM3E 판매 확대로 전체 D램 출하량도 확대됐다. 다만 HBM의 캐파(CAPA)가 늘면서 D램 캐파는 늘어나지 못했고, 반면 신제품인 HBM3E가 확대되자 HBM의 가격이 올라가면서 매출 비중도 높아졌다는 분석이다. 

김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 "D램은 HBM3E의 본격적 판매 확대와 일반 서버 제품 판매가 크게 늘면서 전분기 대비 출하량은 기존 가이던스인 10% 중반을 넘어 20% 초반대로 성장했다"며 "가격 프리미엄이 높은 HBM과 서버용 D램 판매 비중이 확대되고 3개 분기 연속 전 제품 가격이 오르며 당사의 ASP는 전분기 대비 10% 중반 상승했다"고 말했다.

하반기에는 후속 제품인 HBM3E 12단 제품이 나오면서 매출 비중이 40%대까지 오른다는 전망이다. 이미 SK하이닉스는 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다. 12단 제품이 양산되면 SK하이닉스의 올해 HBM3E 출하량은 전체 HBM의 절반 이상 차지해 올해 HBM 연간 매출은 12~13조원 수준이 될 것으로 예상된다.

반면 경쟁사인 삼성전자의 경우는 아직 D램 매출 내에 HBM 비중이 구체적으로 나오진 않았다. 지난해 HBM 판매가 매우 적었고, 아직 HBM 점유율이 높은 엔비디아에 제품 공급이 본격화 되고 있지 않기 때문이다. 다만 최근 HBM3 엔비디아 퀄테스트 통과 등을 통해 조금씩 공급을 확대하고 있으며 HBM3E 8단 퀄테스트도 이번 분기 내에 통과할 것으로 기대되면서 HBM 매출 비중도 늘어날 전망이다. 

삼성전자도 2분기 컨퍼런스콜에서 "HBM 내 HBM3E의 매출 비중이 3분기 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 전망된다"며 "올해 2분기 HBM 매출이 직전분기보다 3배 가까이 성장했다"고 밝힌 바 있다. 

일각에서는 엔비디아가 차세대 제품인 '블랙웰'의 제품군이 설계 결함 등으로 생산이 늦어질 것이라는 우려도 나오고 있지만 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 판매에는 큰 영향이 없을 전망이다. 이는 엔비디아가 블랙웰 아키텍처 기반의 B100, B200 출시가 늦어지더라도 기존의 H100, H200 등 다른 GPU 판매는 꾸준이 늘어나고 있기 때문이다. 올해만 해도 MS, 구글, 아마존, 메타의 데이터센터 설비투자는 총 1700억달러(약 234조원)에 달해 AI용 서버는 확대될 예정이다.

시장조사업체 트렌드포스는 "블랙웰 울트라, GB200 등 엔비디아의 차세대 제품 로드맵을 고려하면 HBM3E 12단 제품의 비중이 내년 40%를 넘어걸 것으로 추산된다"며 "현재 공급사들이 HBM3E 8단 제품에 집중하고 있으나, 내년에 12단 제품 생산량이 크게 증가할 것"이라고 밝혔다.

한편 내년부터는 HBM의 판매는 늘어날 것으로 예상되지만 매출 비중은 40~45%대 수준을 유지할 것으로 보인다. 이는 D램 쇼티지로 인한 가격 상승이 기대되면서 D램 매출이 급등할 것으로 예상되기 때문이다. 또 올해는 HBM 판매량이 급격히 늘어났으나 내년부터 경쟁사들도 시장에 진입하면서 HBM 판매량이 올해 대비 완만한 수준으로 늘어날 것이라는 분석이다. SK증권에서는 분기별 HBM의 매출을 6조~8조원대 수준으로 예상하고 있다. 

김동원 KB증권 연구원은 "올해 4분기 HBM 매출비중 확대는 범용(commodity) D램의 생산 캐파(CAPA) 제약으로 이어져 향후 D램 가격 상승으로 이어질 전망"이라며 "삼성전자 D램 전체 캐파에서 HBM 캐파 비중이 지난해 8%에서 올해 20%까지 확대되며 범용 D램 생산 비트 (bit) 감소에 따른 공급 부족이 불가피하다"고 말했다.