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삼성전기, CSP향 AI가속기용 FCBGA 양산
김민기 기자
2024.07.31 17:22:37
MLCC 2분기 출하량 두 자릿수 확대, 3분기부터 부품업계 회복 본격화
이 기사는 2024년 07월 31일 17시 22분 유료콘텐츠서비스 딜사이트 플러스에 표출된 기사입니다.

[딜사이트 김민기 기자] 삼성전기가 적층세라믹캐패시터(MLCC)의 수요 증가로 2분기 출하량 확대와 가동률 상승이 이어진 것으로 나타났다. 3분기에도 IT용 시장에 계절적 수요 증가 요인이 있고 산업‧전장용 시장의 견조한 수요가 예상돼 MLCC 출하량 증가와 가동률도 지속 상승할 것으로 전망된다.


김원택 삼성전기 전략마케팅실장 부사장 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜에서 "PC·서버 주문자 상표 부착 생산(OEM) 업체, 프로세서 고객사 대상으로 프로모션을 강화해 MLCC 및 패키지 기판 제품의 AI 관련 매출 확대를 지속하고, 내년에도 고성장 기조를 이어갈 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.


이날 삼성전기는 MLCC 가동률에 대해 지난 4분기부터 올해 2분기까지 꾸준히 상승 중이라고 밝혔다. 업계에서는 1분기 가동률이 80% 수준으로 예측하고 있다. 전장용 시장 대응을 위한 증설도 수요에 맞춰서 지속해 나갈 계획이라고 설명했다. 3분기에는 계절적 수요 증가 요인과 함께 글로벌 스마트폰 거래선인 애플의 아이폰 신제품 출시가 계획돼 있고 전장과 서버 관련 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 


박규택 삼성전기 컴포넌트 사업부 지원팀 상무 "2분기 MLCC 출하량도 산업‧전장용에서의 두 자릿수 수준 증가와 함께 전 응용처에서 확대됐다"며 "산업용에서는 서버용 MLCC 수요 확대 영향이 컸으며, 전장용은 ADAS와 하이브리드 차량의 판매 증가 요인으로 MLCC 출하가 증가했다"고 말했다.

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그는 이어 "IT용은 해외 스마트폰 거래선과 PC 시장의 견조한 수요 영향으로 출하량이 늘었고 재고일수는 2분기 출하량 증가로 소폭 감소했다"며 "혼합평균판매단가(Blended-ASP)는 서버용 고온품을 포함한 산업용 고판가 제품 비중 증가와 IT용 초고용량 비중 증가 등 프로덕트 믹스(P-mix) 개선으로 상승했다"고 덧붙였다.


특히 삼성전기의 실적 개선은 인공지능(AI) 시장 확대로 인한 수혜의 영향이 컸다. AI PC용 MLCC는 일반 PC 대비 MLCC 콘텐츠가 두 자릿수 이상 증가했다. 칩셋의 고성능화, 메모리 증가에 따라 고주파 영역에서 발생되는 노이즈 개선을 위한 Low ESL 3단자 제품의 신규 채용, GPU‧NPU의 소모전력 증가에 따른 초고용량 제품 채용원수 증가 때문이다.


김원택 부사장은 "AI PC와 서버에 사용되는 프로세서용 패키지기판은 입출력(I/O) 증가로 인한 회로 및 범프 피치(Bump Pitch) 축소 등 미세화 기술과 전력소모량이 증가했다"며 "전원공급 안정화를 위한 수동부품 내장기술 등 패키지기판 기술의 고사양화 니즈가 늘고 있다"고 말했다.


FCBGA 공급 과잉 우려에 대해서는 현재 공급 과잉 상태가 이어지고 있지만 PC 등 세트 수요도 점진적으로 개선되고 있다고 설명했다. 서버와 인공지능(AI)용 고다층·대면적 제품은 진입장벽이 높아 소수 업체만 대응하고 있어 삼성전기가 집중하고 있는 AI 및 서버용 FC-BGA는 상대적으로 상황이 양호하다는 분석이다.


김홍진 삼성전기 패키지솔루션 사업부 지원팀 상무 "다년간 쌓아온 기술력과 서버제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사에 서버용 기판을 공급하고 있다"며 "클라우드서비스사업자(CSP) 업체향 AI가속기용 기판의 양산 준비도 진행 중에 있다"고 밝혔다.


베트남 신공장도 상반기 본격 양산에 들어가면서 2분기부터 매출에 기여하기 시작했다고 밝혔다. 삼성전기는 최근 미국 반도체 업체 AMD와 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판(FCBGA) 계약을 맺고 제품 대량 생산에 들어갔다. 해당 제품은 삼성전기 부산사업장과 베트남 신공장에서 생산될 것으로 알려졌다.


베트남 공장은 지난 2021년부터 삼성전기가 1조원 이상을 투입해 구축한 FCBGA 전용 생산기지다. AMD용 FCBGA로 발생하는 매출은 2분기에 일부 반영되기 시작해 오는 3분기부터 본격 반영될 전망이다. 김홍 상무는 "승인 및 양산 일정을 차질 없이 진행해 하반기 FCBGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다.


삼성전기가 주력하고 있는 플래그십용 카메라모듈 시장의 경우, 삼성전자의 폴더블폰이 출시됐고 중화향 플래그십용 고화소 슬림모듈, 폴디드줌 등 고사양 카메라모듈 요구가 증가하고 있는 상황이다. 이에 삼성전자는 플래그십향 중심으로 렌즈, 액츄에이터 내재화 역량 기반의 고화소와 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다.


최근 전기차 시장이 성장률은 둔화되고 있지만 여전히 두 자리수의 높은 성장을 지속하고 있고, 시장 내 MLCC 재고 수준도 전년 대비 개선돼 전장용 MLCC 시장 성장세는 지속될 것으로 전망했다.


김현중 삼성전기 광학통신솔루션 사업부 지원팀장은 "전기차 수요 둔화로 2분기 전장용 카메라 모듈 매출은 직전분기보다 소폭 감소했으나, 연간 매출은 전천후 고신뢰성 카메라모듈 양산 등으로 두 자릿수 이상의 성장이 전망된다"며 "전장 특화 솔루션 라인업 강화 및 거래선 다변화로 사업을 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.


한편 3분기는 EV 성장세 둔화 요인이 있으나 스마트폰, PC, 서버 등 주요 응용처의 점진적인 수요 회복, AI 확산으로 인한 고부가 부품 수요 증가 등으로 인한 부품업계 업황 회복이 기대된다고 전했다.


김성진 삼성전기 경영지원실장 부사장은 "AI 서버 및 전장용 MLCC, 대면적 고다층 패키지기판 등 고부가 제품의 라인업 확대, 제품 승인 및 고객사 공급을 적극적으로 지속 확대함으로써 견조한 실적을 달성할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

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