[딜사이트 김주연 기자] "오랜동안 협력해 왔는데 오늘 가장 편안하게 좋은 이야기를 나눈 것 같습니다."

전영현 삼성전자 반도체부문(DS) 부문장 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔 영빈관 앞에서 기자들과 만나 이같이 말하며 "젠슨 황 엔비디아 CEO와 단기적으로는 HBM4, 파운드리 협력, 중장기적으로는 함께 공동 개발에도 나서기로 했다"고 말했다.

전 부회장은 황 CEO가 SK하이닉스를 '최대 메모리 반도체 공급사'라고 평한 것에 대해서도 자신감 있는 태도를 보였다. 앞서 황 CEO는 이날 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 열린 미디어 브리핑에서 SK하이닉스를 '최대 메모리 반도체 공급사'라 칭하며 "앞으로도 협력을 이어갈 것"이라고 밝힌 바 있다.

이에 전 부회장은 "최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 열심히 엔비디아가 성공할 수 있도록 도와드리겠다"며 "나중에 결과로서 보여드리겠다"고 말했다.

현재 삼성전자가 엔비디아의 HBM4 퀄테스트를 통과해 본격 양산에 돌입한 상황에서 양측은 소캠2에 이어 장기적으로 HBM4E, HBM5 등 차세대 메모리 반도체와 파운드리 협력에 대해서도 논의한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 지난 5월 말 업계 최초로 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 전달했다고 밝히기도 했다.

전 부회장은 "단기적으로는 올해 HBM4, 소캠을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부터는 HBM4E, HBM5, 파운드리 등 장기적인 협력에 대해서도 논의했다"고 했다. 이어 "엔비디아가 많은 도움을 준 만큼 긍정적인 얘기를 많이 했다"며 "좋은 미팅이었다"고 평가했다.

메모리뿐 아니라 파운드리와 관련한 협력 방안에 대해서도 추가적인 협력을 논의하고 있다고도 했다. 그는 "4나노, 8나노에서 자율주행 칩, 엔비디아 엑셀레이터 칩인 그록칩과 관련해 협력하고 있다"며 "그 다음 세대 협력도 같이 논의하고 있다"고 했다. 

엔비디아는 현재 자율주행 칩 '오린(Orin)'과 차세대 칩 '토르(Thor)'를 기반으로 자율주행 플랫폼을 지원하고 있다. 그록은 엔비디아가 공개한 차세대 AI 추론 전용 프로세서(LPU) 칩이다. 다만 새로운 자율주행 칩과 관련해 새로운 개발을 진행하고 있는 것은 아니라도고 했다.

한편, 황 CEO는 이날 오전 SK서린빌딩에서 SK하이닉스·SK텔레콤을 시작으로, LG, 현대자동차, 네이버 등을 방문하고 AI 분야와 관련된 협력 방안에 대해 논의했다. 황 CEO는 이날 늦은 오후 신라호텔 영빈관에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석한 후 기자들과 만나 각 기업과의 협력 관계를 강조했다. 

황 CEO는 "우리의 성과는 한국에 오기 오래 전부터 시작됐다"며 "SK하이닉스, LG그룹, 삼성, 현대자동차, 네이버와 함께 정말 오랫동안 협력해 왔다"고 말했다.