[딜사이트 신지하 기자] 장덕현 삼성전기 사장이 18일 고부가 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 자사 생산능력을 50% 웃돌고 있다고 밝혔다.

이날 장 사장은 서울 양재동 엘타워에서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만나 "(FC-BGA) 일부 보완 투자와 공장 확대 계획을 세우고 있고 이미 진행 중"이라며 이같이 말했다. 현재 풀 가동 체제를 유지하며 생산성 개선과 수율 향상으로 대응하고 있지만 고객사 수요를 모두 감당하기는 어려운 수준이라는 설명이다.

장 사장은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 관련해서는 "데이터센터 투자 증가로 고용량·고신뢰성 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있다"며 "시장도 공급자 위주로 바뀌는 것 같다"고 분석했다. 이어 "원자재 가격 상승과 타이트한 수급 환경을 고려해 고객들과 다양한 시나리오를 놓고 협의 중"이라고 덧붙였다.

휴머노이드 사업에 대해서는 "휴머노이드는 휴대폰이나 자동차처럼 미래 전자부품 플랫폼"이라며 "그 안에 모든 전자회로 부품이 다 탑재된다"고 말했다. 그러면서 "카메라 모듈과 MLCC, FC-BGA, 액추에이터 등 삼성전기 전 제품이 들어간다고 보면 된다"며 "일부 제품은 올해 하반기부터 양산이 시작될 것"이라고 했다. 또 "산업용을 중심으로 생각보다 시장이 더 빨리 올 것"이라고 전했다.

이날 삼성전기는 제53기 정기 주총을 열고 재무제표 승인과 사외이사 선임 등 7개 안건을 모두 원안대로 가결했다. 보통주 2350원, 우선주 2400원 배당도 확정했다. 최종구 사외이사를 재선임하고 김미영 서울대 재료공학부 교수와 이종훈 명지대 경영학과 명예교수를 사외이사로 신규 선임했다.

장 사장은 이번 주총에서 직접 프레젠테이션을 진행하면서 주주들에게 회사의 경영 상황과 중점 추진 방향 등을 상세히 설명했다.

그는 "지난해 삼성전기는 고부가 제품 라인업 강화와 인공지능(AI)·서버 및 전장 등 성장 시장 중심의 매출 확대, 거래선 다변화를 통한 사업 구조 강건화에 주력했다"며 "그 결과 창사 이래 최대 매출 달성과 함께 영업이익이 전년 대비 24% 증가하는 성과를 거뒀다"고 밝혔다.

이어 "글로벌 빅테크 기업들의 AI 대규모 투자 확대와 자율주행 기술 고도화에 따른 로보택시 도입 가속화, 휴머노이드의 현장 배치 본격화 등 전자부품 채용 확대 기회를 적극 활용해 시장 성장률을 상회하는 매출 확대를 추진하겠다"고 강조했다.

아울러 "AI 서버용 고전압·고용량 MLCC와 전기차용 고신뢰성·고온 MLCC, 휴머노이드용 카메라 모듈 등 차별화된 제품으로 사업 기회를 창출하고 해당 시장을 중심으로 사업구조를 전환하겠다"고 말했다.