[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스가 전사적으로 수익 극대화에 속도를 내고 있다. 올해 남은 기간뿐만 아니라 내년까지도 실적 개선이 확실시되는 가운데 SK하이닉스가 내년 영업이익 50조원 시대를 열 것이라는 낙관적인 기대감까지 나온다. 다만 그간 HBM 매출을 견인해온 HBM3E 12단은 내년부터 가격 하락세가 거세질 것이란 전망도 있어 수익이 본격적으로 늘어나는 현 시점에서 성장세를 가속화하는 데 집중하는 분위기다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 전사 차원에서 수익성 제고에 총력을 기울이고 있다. 최근 회사 내부에서는 "로봇 기술이 고도화될 경우, 향후 반도체 생산라인 자동화에도 적용할 수 있을 것"이라는 전망이 나왔다. 반도체 공정의 자동화 수준을 높여 생산 효율성을 극대화하려는 구상이다. 실제로 SK하이닉스는 청주캠퍼스 일부 생산라인에 로봇 자동화 시스템을 도입해 운영 중이다.

회사 한 관계자는 "이 외에도 HBM4 등 차세대 제품부터는 기술력뿐 아니라 원가 경쟁력이 승부를 가를 핵심 변수가 될 것이라는 점을 거듭 강조하는 분위기다"고 말했다. SK하이닉스는 HBM4의 핵심 부품인 '베이스 다이' 생산을 TSMC에 맡기고 있어, 자체 생산 체제를 갖춘 삼성전자·마이크론 대비 비용 부담이 존재한다. 반도체 업계 한 관계자는 "베이스 다이 가격만 놓고 보면, TSMC에 외주를 줄 경우 (자체 제작하는 것보다) 최대 6배가량 비싸진다"고 말했다.

물론 SK하이닉스의 연간 평균판매단가(ASP)는 지속적인 상승 곡선을 그릴 것으로 전망된다. NH투자증권은 최근 리포트를 통해 SK하이닉스의 내년도 D램 ASP 성장률 추정치를 기존 12.6%에서 19.2%로 상향 조정하기도 했다. 특히 HBM4를 중심으로 성장세가 두드러질 것으로 예상된다.

SK하이닉스의 HBM4는 베이스 다이 가격 상승 여파로 전작 HBM3E 12단 대비 원가가 약 30% 상승하게 되는데, 엔비디아의 가격 인하 압박으로 마진 개선 폭이 제한적일 것이란 전망이 제기된 바 있다. 하지만 최근에는 오픈AI와 AMD 간 협력 구도가 새로운 변수로 떠오르면서 엔비디아의 가격 협상력도 약화될 수 있다는 분석이 나온다. 이에 따라 HBM4는 일정 수준의 가격 프리미엄을 형성할 가능성이 높다.

다만 SK하이닉스의 전체 HBM 매출에서 약 60% 비중을 차지하는 HBM3E 12단의 경우 가격 하락세를 방어하기 쉽지 않을 것이란 전망이 나온다. HBM4 출시가 임박하면서 HBM3E가 점차 레거시 제품으로 전환되는 가운데, 삼성전자의 엔비디아 공급망 진입이 현실화될 경우 분기별 가격 하락이 불가피하다는 설명이다.

일각에서는 내년 중 SK하이닉스의 HBM3E 12단 납품 단가가 삼성전자와 유사한 수준까지 떨어질 것이란 관측도 제기된다. 반도체 업계 한 관계자는 "현재 납품되고 있는 삼성전자의 HBM3E 12단 가격은 SK하이닉스 제품보다 30%나 저렴하다"고 말했다. SK하이닉스 제품이 분기별로 10% 안팎의 가격 하락세가 이어진다고 가정할 경우, 당장 내년 말에는 양사 제품 간 가격 차가 사라지는 셈이다. 현재 SK하이닉스의 HBM3E 12단의 납품가는 300달러, 삼성전자는 200달러 수준으로 알려져 있다.

SK하이닉스가 삼성전자의 '물량 공세' 전략 여파를 받은 것으로 해석할 수도 있다. 삼성전자는 올 하반기를 기점으로 단기적인 손실을 감안하고 납품 단가를 크게 낮춰 공급량을 늘리는 데 집중하고 있다. 앞선 관계자는 "HBM3E 12단은 8단 대비 수율이 낮아 가격 하락폭이 상대적으로 제한적이긴 하다"며 "그럼에도 불구하고 삼성전자가 최근 파운드리뿐 아니라 메모리 사업에서도 거센 물량 공세를 이어가고 있어 12단 제품이 받는 영향도 무시할 수 없다"고 말했다.