[딜사이트 김주연 기자] 인공지능(AI) 수요 확대에 따른 반도체 가격 상승, 이른바 '칩플레이션'이 이어지면서 스마트폰 제조사들의 원가 부담이 커지고 있다. 애플리케이션프로세서(AP)와 메모리 등 핵심 부품 가격이 오르며 수익성 압박도 확대되는 분위기다.

이 같은 부담은 부품업체로까지 확산되는 양상이다. 원가 절감을 위한 중국 업체 비중 확대 흐름이 이어지는 가운데 칩플레이션까지 겹치면서 부품업체들의 부담이 한층 커지고 있다. 가격 경쟁에 더해 단가 인하 압박까지 동시에 확대되는 모습이다.

업계에 따르면 삼성전자는 최근 중국 차이나스타(CSOT)로부터 보급형 스마트폰인 갤럭시 A57 등 중저가 모델에 탑재할 유기발광다이오드(OLED) 패널을 납품받기로 했다. 이에 따라 CSOT의 삼성전자 공급 물량은 지난해 40만대 수준에서 크게 늘어날 것으로 전망된다. 

앞서 삼성전자는 갤럭시 A56과 A36 등 전작에는 자체 공급망을 유지하기 위해 자회사인 삼성디스플레이 패널을 탑재해 왔다. 이에 이번 공급망 변화는 반도체 가격 상승에 대응해 원가 구조를 조정하려는 움직임으로 해석된다. 

한 업계 관계자는 "반도체 가격 상승으로 전체 원가 부담이 커지면서 상대적으로 조정이 가능한 부품에서 비용을 낮추려는 움직임이 나타나고 있다"며 "중저가 모델을 중심으로 가격 경쟁력이 높은 중국 업체를 활용하는 전략이 확대되는 분위기"라고 말했다.

공급망 다변화는 디스플레이에만 국한되지 않는다. 앞서 삼성전자는 갤럭시Z 플립7에서 기존 힌지 공급사였던 KH바텍 대신 중국 업체 환리를 퍼스트밴더로 선정했다. 또 갤럭시 S 시리즈에서는 중국 써니옵티컬이 초광각 카메라 모듈 주요 공급사로 자리 잡는 등 중국 업체 비중이 확대되는 흐름이다.

이에 중국 업체와의 가격 경쟁이 이어지는 가운데 칩플레이션까지 겹치면서 국내 부품 업체들의 부담이 더욱 커지고 있다는 분석이다. 또 다른 업계 관계자는 "최근 반도체 가격 상승 영향으로 스마트폰 부품 전반에 대한 원가 절감 요구가 확대되고 있다"고 전했다.

문제는 중국 업체들이 가격 경쟁력뿐 아니라 기술력까지 빠르게 끌어올리고 있다는 점이다. 업계 한 관계자는 "기술력은 여전히 한국 업체가 앞서 있지만, 고객사 요구에 맞춰 중국 업체들도 빠르게 성능을 개선하고 있다"며 "국내 업체는 가격과 기술을 동시에 맞춰야 하는 부담이 커지고 있다"고 말했다.

일각에서는 칩플레이션이 이어질 경우 삼성전자 모바일경험(MX) 사업부 수익성 둔화 우려가 커지는 만큼 중국 업체와의 협력 확대 흐름이 더욱 가속화될 수 있다는 관측도 나온다. 증권업계에 따르면 메모리 가격 상승 흐름이 이어지면서 지난해 12조9000억원의 영업이익을 기록한 MX사업부의 연간 영업이익이 올해는 5조원 안팎으로 감소할 것이란 분석이 나오기 때문이다. 

한 업계 관계자는 "반도체 가격 상승으로 원가 부담이 커지면서 부품 업체들도 가격 단가를 낮추는 방향으로 움직이고 있다"며 "이 상황에서 중국 업체 영향력까지 확대된다면 국내 업체들의 부담이 커질 것"이라고 말했다.