[딜사이트 이세연 기자] 고성능 반도체와 전자부품의 경량화·소형화·고집적화가 가속화되면서 패키징 단계의 열 관리 기술이 핵심 과제로 떠오르고 있다. 특히 PBA 공정에서의 방열 성능 확보는 전자기기의 신뢰성과 수명, 에너지 효율을 좌우하는 중요한 요소로 자리잡았다.

이에 산업교육연구소는 오는 22일 '전자부품용 방열 소재 기반 PBA Level Packaging 기술 소개 세미나'를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에는 삼성전자의 방열 소재 연구 경험과 국제적 R&D 동향 분석 역량을 갖춘 전문가가 참여해, 전자부품용 방열 소재 및 PBA 관련 주제를 중심으로 논의할 예정이다.

세미나 주제는 ▲A thermal solution af a chip level(칩 레벨 방열 솔루션) ▲A thermal solution af a package level(패키지 레벨 방열 솔루션) ▲A thermal solution af a PBA level(PBA 레벨 방열 솔루션) ▲현 산업계가 나아가야 할 방열 소재 R&D 전략 등이다.

산업교육연구소 관계자는 "이번 세미나를 통해 첨단 전자부품 산업의 기술 경쟁력 제고와 새로운 부가가치 창출의 발판이 되기를 바란다"고 전했다. 세미나는 오후 2시부터 4시30분까지 진행된다.