[딜사이트 이세연 기자] 산업교육연구소가 오는 12일 'AI 반도체·하이브리드 본딩 기술 혁신과 도약을 위한 사업화 전략 세미나'를 개최한다고 밝혔다. 세미나는 오전 10시부터 오후 4시 50분까지 진행될 예정이다.

연구소 측은 "AI, 자율주행, 고성능 컴퓨팅 등 차세대 산업이 빠르게 성장하면서 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 그 어느 때보다 커지고 있다"며 "이에 따라 고속·고집적 패키징을 구현하는 하이브리드 본딩 공정과 정밀 본딩 장비 기술이 미래 반도체 혁신을 좌우할 핵심으로 주목받고 있다"고 설명했다.

이날 세미나 주제는 ▲하이브리드 본딩 재료·소재의 최신 기술 트렌드와 사업전략 ▲실리콘 포토닉스 기반 2.5D·3D 광패키징을 위한 유리기판(Glass Substrate) 활용 사례와 사업화 동향 ▲HBM4·5용 FINE Cut & FINE 하이브리드 본딩과 유리기판의 크랙 없는 FINE Cut & TGV ▲차세대 AI 반도체 패키징 시장 분석과 대응전략 ▲하이브리드 본딩 AFM(원자현미경) 원리와 계측 기술개발, 주요 이슈 및 사업화 ▲유리인터포저 기반 첨단 반도체 패키징 공정기술과 신뢰성 평가에 관한 연구개발 등이다.

산업교육연구소 관계자는 "세미나를 통해 국내 하이브리드 본딩 장비 기술의 현 수준을 점검하고 미래 기술 기회를 모색하는 의미 있는 자리가 되길 바란다"고 말했다.