[딜사이트 이세연 기자] 삼성전기가 전자부품 시장을 둘러싼 불황에도 양호한 실적을 기록했다. AI와 전장(차량용 전자·전기장비) 부문에서 고부가 제품 매출이 늘어난 덕분이다.

삼성전기는 지난 3분기 연결 기준 영업이익이 2249억원을 기록해 전년 동기 대비 20% 증가했다고 29일 밝혔다. 매출은 2조6153억원으로, 전년 동기 대비 11% 늘어났다. 

AI·전장·서버 시장 성장에 힘입어 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 전장용 카메라 모듈, 서버용 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 공급이 늘어난 것이 원인이다. 고부가 제품의 수요가 지속적으로 높아지고 있어, 4분기 실적 방어에도 기여할 전망이다. 전자부품 업계는 연말 계절성 영향에 따라 4분기에 수요가 줄어드는 경향이 있다.

삼성전기의 핵심 사업 부문인 컴포넌트 부문 매출은 전년 동기 대비 9% 증가한 1조1970억원을 기록했다. MLCC 등 고부가 제품이 여기에 해당된다. 삼성전기는 "4분기는 연말 부품 재고 조정에 따른 MLCC 수요 둔화가 전망된다"면서도 "고온, 고압 등 전장용 MLCC 라인업을 확대하고, IT용 소형·고용량 제품 등 고부가 제품을 중심으로 판매를 강화할 것"이라 전했다. 삼성전기는 AI서버용 MLCC의 경우 올해 매출이 전년 대비 2배 이상 증가할 것으로 내다봤다.

패키지솔루션 부문은 전년 동기 대비 27% 늘어난 5582억원의 매출을 기록했다. ARM 중앙처리장치(CPU)용 볼그리드어레이(BGA) 공급을 확대하고, 대면적·고다층 AI·서버용 및 전장용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 판매가 늘어난 것이 원인이다. 삼성전기는 올해 AI·서버용 FC-BGA의 경우 CPU용을 중심으로 전년 대비 2배 가량 성장할 것이라 보고 있다.

이어 광학통신솔루션 부문 매출은 전년 동기 대비 5% 증가한 8601억원이다. 전략 거래선향 신규 스마트폰용 고성능 카메라 모듈과 글로벌 거래선향 전장용 카메라 모듈 공급이 증가한 덕분이다. 

삼성전기는 "삼성전기는 서버용 FC-BGA 공급을 늘리고, AI가속기용 FC-BGA 등 고부가 제품의 비중을 확대할 예정"이라며 "2분기부터 양산을 시작한 베트남 신공장의 양산 안정화를 통해 하이엔드 패키지기판 사업을 지속 성장시킬 계획"이라고 말했다.