한미반도체는 25일 자사주 37만9375주(370억원 규모)를 소각하기로 결정했다고 밝혔다. 이번 자사주 소각은 지난 4월 진행한 34만5668주 소각에 이어 두 번째다. 한미반도체는 최근 3년간 230만5435주(2264억원 규모)의 자사주 소각을 진행했다.

곽동신 한미반도체 부회장(대표이사)은 "HBM 생산용 한미반도체 TC 본더는 세계 시장 점유율 1위인 장비"라며 "이번 자사주 소각은 주주가치 제고와 인공지능 반도체 시장에서의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정"이라고 말했다.

곽 부회장은 또 "최근 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 A/S팀을 창설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설했다"며 "주요 고객사인 SK하이닉스와 해외 고객사의 니즈 충족과 고객 만족을 위해 더욱 열심히 노력하겠다"고 강조했다. 이 외에도 "향후 국내 신규 고객사 확보에도 총력을 다하겠다"고 전했다.

한미반도체는 주주가치 제고에도 적극적으로 나서고 있다. 올해 1600억원 규모의 자사주 취득 신탁계약을 체결했으며, 최근 3년 동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다.

곽 부회장 역시 작년부터 지금까지 개인적으로 약 400억원 규모의 자사주를 시장에서 직접 취득했다.

한편 한미반도체의 TC 본더는 올해 하반기부터 국내 및 해외 고객사에 본격적으로 납품이 진행되고 있다. 내년에 선보일 차세대 AI 패키지 핵심 장비인 '2.5D 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER)'와 '마일드 하이브리드 본더(MILD HYBRID BONDER)' 등 신제품 출시도 준비 중이다.

1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 장비시장에서 44년의 업력과 노하우를 바탕으로, 전세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 10여 명의 전문인력을 통해 지식재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.