[딜사이트 이세연 기자] 반도체 후공정 전문기업 LB세미콘이 세계 최대 반도체 패키징 및 테스트 기업 ASE Group의 한국 법인 ASE Korea와 협업한다. 양사가 보유한 기술력을 바탕으로 주요 고객사에 통합형 턴키(Turn-key) 후공정 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 전망된다.

LB세미콘은 ASE Korea와 전략적 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 6일 밝혔다. MOU 체결식은 이날 경기도 파주 ASE Korea 본사에서 열렸으며, 양사 주요 경영진이 참석해 협력 강화에 대한 의지를 표명했다.

이번 MOU는 양사가 보유한 고유의 기술력과 생산 인프라를 바탕으로 글로벌 고객 대상 공동 마케팅 및 프로모션 활동을 강화하고, 고성능·고집적 반도체 패키지 수요 증가에 선제 대응하기 위해 추진됐다.

양사는 앞으로 공정별 역할을 분담해 상호 보완적인 협업 체계를 구축할 예정이다. LB세미콘은 범핑(Bumping) 공정 및 웨이퍼 테스트(Wafer Test)를, ASE Korea는 패키징 공정을 각각 전담한다. LB세미콘 측은 "이번 협약을 통해 고객사들에게 통합형 턴키 후공정 솔루션을 제공할 수 있게 됐다"며 "생산 효율성 및 품질 안정성 향상은 물론, 고객 맞춤형 대응 체계도 보다 견고해질 것"이라고 설명했다.

김남석 LB세미콘 대표는 "ASE Korea와의 협력을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 한층 강화하고, 첨단 패키징 기술을 고도화함으로써 새로운 고객을 확보하는 전환점이 될 것"이라고 밝혔다.

이기철 ASE Korea 대표는 "국내 후공정 분야의 핵심 기업인 LB세미콘과의 파트너십을 통해, 한국을 포함한 글로벌 시장 내 입지를 강화하고 고객에게 통합적이고 차별화된 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

한편 양사는 이번 협약을 시작으로 ▲고성능 반도체 패키지 공동 개발 ▲기술 정보 교류 ▲글로벌 고객 응대 체계 구축 ▲산업별 전용 패키지 솔루션 공동 제안 등 다양한 분야에서 협력을 확대해 나갈 계획이다.