[딜사이트 전한울 기자] 반도체 전(前)공정장비 제조업체 테스가 메모리반도체 수요 증가에 따른 실적 개선에도 현금흐름이 크게 둔화되면서 재무·성장성에 노란불이 켜졌다. 매출채권 현금화가 지연되고 수주총액도 줄면서 투자활동을 큰 폭으로 축소했기 때문이다. 최근 들어 고대역폭메모리(HBM) 수요 급증에 따라 패키징 관련 후(後)공정 분야가 각광받는 만큼 당분간 전공정 위주인 이 회사의 현금흐름 및 투자활동 개선 폭이 제한적일 것이란 게 시장의 시각이다.

테스는 올 1분기 기준 매출(422억원)이 전년동기(363억원) 대비 16.3% 늘고 영업이익(24억원)도 흑자 전환했다. 이는 최근 인공지능(AI) 열풍에 따라 HBM 수요가 급증한 데 따른 낙수효과로 해석된다. 실제 이 회사는 올 1분기 기준 D램·낸드 장비 판매비중(77.0%)이 전년동기(66.4%) 대비 10.6% 포인트나 상승했다. 

하지만 실제 현금 유·출입을 나타내는 영업활동현금흐름(-50억원)은 이례적으로 적자 전환했다. 매출과 영업이익이 모두 늘었지만 여전히 유출된 자금이 더 많은 셈이다. 이는 21억원대의 매출채권및기타채권 현금화가 늦춰지는 등 현금 유출 폭이 상대적으로 커진 영향으로 풀이된다. 

이 회사의 올 1분기 매출채권회전율은 2.4회에 그쳤다. 통상 업계 회전율이 6~7회 안팎인 점을 감안하면 평균치보다 3배 가량 낮은 수준으로, 판매 시점부터 현금화까지 152일 가량 소요되는 셈이다. 이는 이 회사의 현금흐름을 악화시킨 주 요인으로 꼽힌다. 실제 영업활동현금흐름표에서 매출채권과 관련된 조정항목(-19억원)은 전년동기(-4억8175만원) 대비 마이너스 폭이 크게 늘었다. 이밖에도 영업활동으로 인한 자산부채의 변동(–106억원) 역시 전년동기(1101억원) 대비 큰 폭으로 적자 전환하는 등 곳곳에서 현금유출이 이어졌다.

이처럼 단기 현금흐름이 악화되면서 이 회사의 1분기 투자활동현금흐름(142억원)도 전년동기(-9억원) 대비 큰 폭으로 쪼그라들었다. 특히 지난해 R&D센터 증설을 위해 636억원 규모의 투자를 단행한 점을 감안하면 미래 경쟁력 악화마저 감수한 긴축 행보인 셈이다. 

이러한 불안정성은 당분간 지속될 가능성이 높다는 게 시장의 시각이다. 고객사들의 HBM향(向) 후공정 위주 투자가 전공정 부문으로 넘어오기까지 시간이 걸릴 것이란 이유에서다. 이 회사의 올 1분기 기준 수주총액은 644억원으로, 전년동기(719억원) 대비 10.4% 감소했다. 

이에 대해 시장 관계자는 "테스는 삼성전자, SK하이닉스와 동시에 교류를 이어가 전공정 시장 현황이 그대로 반영된다"며 "다만 낸드플래시향 매출이 70%대에 육박해 전공정 투자가 늘어도 반등 수혜는 비교적 제한적일 것"이라고 말했다.

한편에선 긍정적인 전망도 제기됐다. 이 회사의 올 1분기 순이익(69억원)이 전년동기(3억3807만원) 대비 1941% 급증한 만큼, 현금유입을 크게 늘려 주요 재무지표 전반을 빠르게 개선할 것이란 기대에서다. 또 다른 시장 관계자는 "전반적인 시장 수요가 올라오면서 하반기 들어 반등 폭이 더 커질 가능성이 높다"며 "실적 악화 속에도 연구개발에 꾸준히 투자해 온 만큼 반도체 업턴 시점에 맞춰 수혜가 이어질 것"이라고 내다봤다.