[딜사이트 이세연 기자] SK하이닉스가 범용 D램 제조에 사용되는 10나노급 6세대(1c) D램 캐파(생산 능력) 확대에 속도를 내고 있다. SK하이닉스는 최근까지 고대역폭메모리(HBM)에 생산 역량을 집중하기 위해 주요 고객사들에 범용 D램 공급 축소 방침을 잇따라 통보한 바 있다. 하지만 최근 최근 범용 D램의 가격 상승세가 가파르게 이어지자 전략을 일부 조정하는 분위기다.

증권가에서는 SK하이닉스의 내년 영업이익이 70조원대에 이를 것이라는 낙관적 전망이 나오고 있다. 다만 이 가운데 HBM의 기여도는 줄고 범용 D램 비중이 확대될 것으로 보인다. 범용 D램 가격이 천정부지로 치솟으면서 내년 상반기에는 HBM과 범용 D램의 영업이익률 모두 70% 수준으로 수렴할 전망이기 때문이다. SK하이닉스가 범용 D램도 함께 챙기는 것이 유리하다는 판단을 내린 것으로 보인다. 

업계에 따르면 SK하이닉스는 현재 웨이퍼 기준 월 2만장 수준인 1c D램 캐파(생산능력)를 내년 말까지 최대 월 19만장 규모로 확대할 전망이다. 주요 생산 거점은 이천 M14·M16이며, 청주 M15X에도 1c D램 라인을 일부 도입한다. SK하이닉스의 1c 공정은 HBM이 아닌 DDR5, LPDDR5X, GDDR7 등 범용 D램 제조에 활용된다.

반도체 업계 한 관계자는 "내년에는 M14에서 월 13만장 규모의 1c D램 캐파를 신규 확보하고, M15X에서 3만장, M16에서 1만장 이상을 투자하는 방향"이라고 설명했다. 이어 "현재 SK하이닉스 역시 범용 D램의 수요가 급증하자 장기공급계약(LTA) 대신 분기 단위로 계약하는 방식을 사용해 매출 확대에 나서고 있다"고 설명했다.

M14는 원래 낸드플래시와 D램이 혼용된 생산라인이었으나, 최근 1c 공정 전환 투자가 집중되면서 범용 D램의 핵심 생산 기지로 자리잡고 있다. 여기에 M16의 여유 공간까지 끌어다가 생산량을 최대한 늘리려는 모습이다. 청주 M15X는 디자인 캐파 기준 월 9만장 규모로 HBM3E·HBM4에 대응하는 1b D램 중심 라인이지만, 6만장만 1b로 유지하고 나머지 3만장은 1c로 배정할 것이라는 설명이다.

원래 SK하이닉스는 1c D램이 선단 공정임에도 불구, 안정성 문제를 고려해 HBM에는 적용하지 않았다. 그러면서도 적용 사례는 늘릴 필요가 있어, 포트폴리오 확대 차원에서 범용 제품군을 우선 배정하게 됐다. 이 회사는 내년 상반기부터 1c 공정을 적용한 LPDDR5X와 GDDR7 등을 본격적으로 램프업해 대량 출하할 계획인 것으로 전해진다.

최근까지도 HBM 중심의 캐파 운용 전략을 고수해왔으며, 이러한 기조는 4분기를 기점으로 더 분명해졌다는 평가다. 이 시점부터 주요 고객사들에 범용 D램 공급 물량을 크게 줄이겠다는 방침을 전달한 것으로 알려졌다. SK하이닉스로부터 범용 D램을 공급받는 한 고객사 관계자는 "지난 3분기 가격 협상을 진행하는 자리에서 '앞으로 공급량을 대폭 줄이겠다'는 통보를 받았다"며 "그간 거래 물량도 적지 않은 데다 벤더 지위도 높은 편이라 더욱 난감했다"고 말했다.

이어 "당시 SK하이닉스 측에서 '캐파를 최대한 HBM 중심으로 운용하기 위해 범용 D램 생산을 최대한 줄여라'는 내부 지침이 내려왔다고 전달을 해왔다"고 덧붙였다. 핵심 고객사인 엔비디아의 HBM3E·HBM4 물량에 대응하기 위한 불가피한 조치였다는 설명이다.

그러다 최근 범용 D램 가격이 예상보다 가파르게 오르면서 회사에서도 전략을 재정비하게 됐다. 내년 범용 D램의 영업이익률만 놓고 보면 SK하이닉스가 삼성전자보다 높을 것으로 예상된다. 업계에서는 삼성전자가 약 60%, SK하이닉스가 70% 수준의 이익률을 기록할 것으로 보고 있다.

최근에는 SK하이닉스가 범용 D램의 수요처를 넓히려는 움직임도 나타나고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "예컨대 LPDDR5X의 경우 SK하이닉스는 모바일·PC 중심으로 공급해왔고, 차량용 비중은 삼성전자·마이크론·키옥시아 대비 매우 낮았다"며 "하지만 최근에는 차량용 비중을 확대하는 방안도 검토 중이라고 들었다"고 말했다.

한편 SK하이닉스는 지난 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "10나노급 6세대(1c) D램은 지난해 개발 완료 후 올해부터 양산을 시작했다"며 "내년에 본격적으로 램프업(가동률 확대)을 진행해 내년 말에는 국내 일반 D램 캐파 절반 이상을 1c 나노 제품 생산에 활용할 계획"이라고 밝힌 바 있다.