[딜사이트 김민기 기자] 삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3이 퀄테스트를 통과하고 8월부터 조건부로 중국향 제품에 일부 납품할 것으로 전해졌다. SK하이닉스가 HBM3E 8단 생산을 늘리면서 HBM3 생산량을 줄일 계획이라 삼성전자 HBM3가 부족한 부분을 채울 것이라는 분석이다. 

다만 5세대 고대역폭메모리인 HBM3E 12단의 경우 삼성전자와 SK하이닉스 모두 퀄테스트가 진행 중이며 3분기나 4분기 초에 본격적인 양산이 진행될 것으로 예측된다. 삼성전자 입장에서는 엔비디아와의 첫 퀄테스트 통과 후 제품 납품이라 향후 물량 확대가 기대된다. 

24일 업계에 따르면 삼성전자의 HBM3가 엔비디아의 퀄테스트를 통과해 8월부터 제품을 납품할 예정이다. 다만 HBM3은 중국 시장을 겨냥해 개발된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)인 H20에만 사용될 것으로 보인다. 제품 안정성 여부 등에 따라 추가적인 타 제품 적용이 판가름 날 것이라는 예상이다. 

최근 엔비디아는 미국의 대중 반도체 수출 규제로 인해, 성능을 낮춘 중국 수출용 반도체 H20을 올해 초 내놓은 바 있다. 이르면 삼성전자는 8월부터 H20 프로세스용 4세대 고대역폭메모리의 공급을 시작할 수 있을 것으로 예상된다.

업계에서는 삼성전자의 HBM3가 H20을 통해 정상적으로 안착이 되면 기존 H100 제품에도 탑재될 것으로 보고 있다. 다만 H100의 경우 엔비디아의 신제품이 본격화 되면 올해 안에 단종될 가능성이 커 삼성전자의 엔비디아향 물량이 급격히 늘어나지는 않을 것으로 보인다. HBM3는 4세대, HBM3E는 5세대 제품으로, 각각 엔비디아의 AI 가속기 칩인 H100와 H200에 탑재된다. 삼성전자 입장에서는 HBM3E 퀄 통과가 돼야 엔비디아향 제품 물량이 크게 늘어날 것으로 예상된다. 

현재 엔비디아는 차세대 인공지능(AI) 가속기용 그래픽처리장치(GPU)인 일명 '블랙웰'에 힘을 싣고 있다. 블랙웰 주문량을 당초 계획보다 25%가량 확대할 전망이다. 블랙웰은 현재 주력 AI 가속기용 칩보다 데이터 연산 속도가 2.5배나 더 빨라 향후 미래 데이터센터 구축에 투입될 전망이다. 이 때문에 향후 엔비디아가 주도할 AI 가속기 칩 시장 전환의 핵심 전략으로 꼽힌다.

현재 엔비디아에 대한 HBM 공급 대부분을 SK하이닉스가 전담하고 있다. 블랙웰에도 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품이 들어간다. 이에 SK하이닉스가 HBM3E 물량을 맞추기 위해 기존 HBM3 생산을 줄일 수밖에 없는 상황이다. 이에 삼성전자의 HBM3가 SK하이닉스의 빈자리를 대체할 것이라는 전망이다. 

삼성전자 입장에서는 엔비디아와 첫 거래 물꼬를 트는 만큼 기대감이 크다. 아직 HBM3E 12단 제품은 퀄 통과가 진행 중이지만 12단 제품도 퀄이 통과되면 HBM 납품 비중도 조금씩 늘어날 것으로 전망된다. 특히 HBM4부터는 파운드리와 메모리반도체 역량을 모두 가지고 있는 종합반도체 회사의 역량을 통해 SK하이닉스와의 격차를 줄이고 반전을 꾀한다는 계획이다. 

한편 이날 로이터통신은 "엔비디아가 삼성의 HBM3 칩을 승인한 것은, 생성적AI 붐으로 인해 정교한 GPU에 대한 수요가 급증하는 가운데 이뤄진 것"이라며 "이 분야 선두주자인 SK하이닉스가 HBM3E 생산을 늘리고 HBM3 생산량을 줄일 계획이어서 HBM3 공급을 늘려야 하는 엔비디아의 필요성도 커질 것"이라고 밝혔다.