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[총 41건]
유니테스트, SK하이닉스에 반도체 검사장비 공급…292억 규모
유니테스트가 SK하이닉스에 292억원 규모의 반도체 검사장비를 공급한다. 유니테스트는 SK하이닉스와 '반도체 검사장비(HBM4 웨이퍼 테스터)' 공급 계약을 체결했다고 12일 공시했다. 총 계약 금액은 291억6000만원으로, 이는 지난해 연결기준 매출 대비 26.46
딜사이트 신지하 기자
2026.05.12 14:22:56
#유니테스트
#SK하이닉스
#HBM4
한화세미텍, 램리서치와 JV설립 '백지화'…하이브리드 본더 '각자'
한화세미텍이 지난해 하이브리드 본더 기술 개발 등 긴밀한 협력 관계를 추진했던 램리서치와 올해 초 결별한 것으로 확인됐다. 램리서치가 한화세미텍과의 협력 시너지가 기대에 미치지 못할 것으로 판단하고 보수적인 기조로 선회한 영향으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "지
딜사이트 이세연 기자
2026.04.16 08:00:16
#한화비전
#한화세미텍
#램리서치
HPSP, D램 공정 효율성 떨어져…"삼성 대량 납품 힘들 듯"
HPSP가 매출 다변화를 위해 파운드리가 아닌 D램용 고압수소어닐링(HPA) 장비를 삼성전자 등 메모리반도체 기업에 보내 테스트 중이지만 긍정적인 평가를 받을 수 있을지 미지수다. HPSP 장비는 한 번에 75매 웨이퍼만 처리 가능해, 대량 생산 체제인 D램 공정에서는
딜사이트 이세연 기자
2026.04.13 09:00:16
#HPSP
#어닐링
#고압수소
삼성전자 DS, 영업익 90% 전담…"고객사 지불 여력 확인"
삼성전자가 1분기에만 57조원의 영업이익을 기록한 가운데, 대부분이 반도체(DS) 부문에서 창출됐다는 분석이 나온다. 지난해 서버 고객사의 가격 수용 여력을 확인한 이후 범용 D램과 낸드플래시 가격 인상을 주도한 전략이 실적에 반영된 결과로 풀이된다. 삼성전자는 7일
딜사이트 이세연 기자
2026.04.07 19:34:02
#삼성전자
#메모리
#반도체
삼성전자, 1Q 영업익 57조…역대 최대
삼성전자가 범용 D램, 낸드플래시의 가격 상승세에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 냈다. 7일 삼성전자는 1분기 연결 기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록한 것으로 잠정 집계됐다고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 68.06%, 영업이익은 755.01%
딜사이트 이세연 기자
2026.04.07 08:16:12
#삼성전자
#실적
#반도체
SK하이닉스, EUV 투자 3배 확대…1c D램 강화
SK하이닉스가 선단 공정인 10나노급 6세대(1c) D램 경쟁력 강화에 속도를 내고 있다. 해당 공정에 활용될 극자외선(EUV) 장비 투자도 당초 계획보다 3배가량 확대했다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 샘플 납품을 목표로 하는 7세대 고대역폭메모리(HBM) HB
딜사이트 이세연 기자
2026.04.06 08:00:19
#SK하이닉스
#삼성전자
#엔비디아
SK하이닉스, 베라 루빈 eSSD 공급 '아직'…삼성·마이크론 양분
삼성전자와 마이크론이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 초고속 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)를 양산 공급 중이다. SK하이닉스의 경우 아직 공급을 준비하는 단계다. 베라 루빈은 루빈 그래픽처리장치(GPU)용 HBM4, 베라 중앙처리장
딜사이트 이세연 기자
2026.04.03 08:40:41
#SK하이닉스
#삼성전자
#엔비디아
SK하이닉스, 최상위급 HBM4 납품 여부 "연말 결정"
SK하이닉스가 최상위 제품인 11.7Gbps급 고대역폭메모리(HBM)4의 재설계 작업에 착수했다. 해당 제품의 공급 여부는 연말께 결정될 예정이다. SK하이닉스는 앞서 엔비디아에 납품했던 여러 버전의 샘플에 대한 최적화 작업을 병행하며 퀄테스트(품질 인증)에 대응할 계
딜사이트 이세연 기자
2026.04.01 07:00:21
#SK하이닉스
#HBM4
#HBM
기자수첩
삼성이 GTC서 보여준 존재감
최근 메모리반도체 산업의 프레임은 규모의 경제를 앞세워 원가를 낮추는 경쟁이 아니다. 연구개발(R&D)로 프리미엄 제품 경쟁력을 끌어올려 평균 판매 단가 자체를 높이는 게 핵심이다. 글로벌 시장에서 치열한 승부는 결국 기술 개발력에서 갈린다. 이런 흐름 속에서 최근 존
딜사이트 이세연 기자
2026.03.26 08:25:12
#삼성전자
#SK하이닉스
#엔비디아
SK하이닉스 "순현금 100조 확보할 것"…주주 눈높이는↓
SK하이닉스가 정기 주주총회를 열고 향후 실적 개선을 바탕으로 순현금 100조원 이상을 확보하겠다는 계획을 밝혔다. 현장에서 주요 안건은 신속히 처리됐지만, 배당 등 주주환원을 둘러싼 주주들의 불만도 이어졌다. 25일 SK하이닉스는 경기 이천 본사에서 제78기 정기 주
딜사이트 이세연 기자
2026.03.25 19:28:13
#SK하이닉스
#주주총회
#HBM
GTC 2026
SK하이닉스, 3일차 부스 1500명 방문…체험형 콘텐츠 돋보여
SK하이닉스는 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기간 동안 제품을 보다 직관적으로 접할 수 있도록 구성한 부스로 많은 관심을 받았다. 메모리 제품이 실제 응용처에 탑재되는 과정을 직접 조립해볼 수 있는 체험형 전시 등 세심한 연출이 돋보였다는 평가다. SK하이
새너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.19 15:58:58
#SK하이닉스
#엔비디아
#GTC
GTC 2026
최대 수혜자 '삼성'…부스 3000명 방문 예상
엔비디아의 최대 AI 컨퍼런스 'GTC 2026'이 막바지에 접어들었다. 엔비디아 생태계에 속한 다양한 IT 기업들이 자사의 기술력을 과시했지만, 행사의 최대 수혜자는 삼성전자였다. 주최자인 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 삼성전자를 언급하고, 부스
새너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.19 10:25:01
#삼성전자
#엔비디아
#GTC
삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 MOU
삼성전자와 AMD의 협력 관계가 점차 공고해지고 있다. AMD의 차세대 AI 가속기에 HBM4를 우선 탑재하고, 파운드리 협력 관해서도 논의의 여지가 열려있게 됐다. 삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협
딜사이트 이세연 기자
2026.03.18 17:00:16
#삼성전자
#AMD
#파운드리
GTC 2026
최태원 SK 회장 "메모리 가격 안정화 위해 최선 다하겠다"
최태원 SK그룹 회장은 미국 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 최대 행사 'GTC(GPU Technology Conference) 2026'에서 메모리 공급 부족 상황과 대외 불확실성 속 제조시설 이전 가능성 등 주요 현안에 대해 언급했다. 최태원 회장은 16일(현지
새너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.17 21:50:37
#SK하이닉스
#엔비디아
#GTC
GTC 2026
황상준 삼성 부사장 "HBM4 상위 모델 공급, 압도적으로 늘릴 것"
"고대역폭메모리(HBM)4에서는 저희가 11.7기가비트(Gbps)급 프리미엄 제품 공급을 압도적으로 늘린다는 것을 기본 전제로 하고 있다. 현재 제품이 100% 잘 나오고 있는 만큼 (이러한 전제에 맞춰) 공급을 할 것이다." 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 1
새너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.17 17:14:08
#삼성전자
#엔비디아
#GTC
GTC 2026
젠슨황, 삼성에 추가 협력 가능성 시사…사인만 '4번'
"이게 끝이 아닙니다. 생각해둔 게 더 있습니다.(Next is coming. I got more ideas.)" 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지 시간) 미국 새너제이 컨벤션센터에 마련된 삼성전자 부스를 찾은 뒤 이 같은 말을 남기고 자리를 떠났다.
세너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.17 14:00:18
#삼성전자
#SK하이닉스
#젠슨황
GTC 2026
SK하이닉스, AI 인프라 핵심 '메모리 경쟁력' 선보여
SK하이닉스가 '엔비디아 GTC 2026'에서 AI 메모리 기술과 제품 포트폴리오를 선보인다. 엔비디아와의 협력 성과를 소개하는 한편, AI 인프라 시대에 필요한 메모리 솔루션 경쟁력을 강조한다는 계획이다. SK하이닉스는 16~19일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리
세너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.17 05:30:17
#SK하이닉스
#HBM4
#HBM4E
GTC 2026
삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개
삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC 2026'에 참가해 차세대 HBM4 기술과 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 연내 양산 목표인 차세대 HBM4E의 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개했다. 삼성전자는
세너제이(미국)=이세연 기자
2026.03.17 05:30:16
#삼성전자
#HBM4E
#HBM4
삼성전자, HBM4 연말 수율 목표치 85%로 상향
삼성전자가 HBM4 12단의 올해 수율 목표치를 대폭 상향 조정했다. HBM4용 10나노급 6세대(1c) D램의 수율 개선 작업이 진전을 보인 데 따른 조치로 풀이된다. 업계에서는 해당 목표치가 현실적인 수준이라는 평가가 나오는 만큼, 수익성 증대 효과로 작용할 전망이
딜사이트 이세연 기자
2026.03.13 07:00:33
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM4
GTC 프리뷰
삼성·SK, 차세대 메모리 기술력 강조…엔비디아 협력 논의
삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 기술 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 메모리와 낸드플래시 기술을 강조할 것으로 전망된다. 양사는 이번 행사를 통해 엔비디아와의 협력 관계를 대외적으로 드러내는 데도 주력할 것으로 관측된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 16~
딜사이트 이세연 기자
2026.03.11 08:00:19
#엔비디아
#GTC
#GTC 2026
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