[세너제이(미국)=이세연 기자] SK하이닉스가 '엔비디아 GTC 2026'에서 AI 메모리 기술과 제품 포트폴리오를 선보인다. 엔비디아와의 협력 성과를 소개하는 한편, AI 인프라 시대에 필요한 메모리 솔루션 경쟁력을 강조한다는 계획이다.

SK하이닉스는 16~19일(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가한다고 17일 밝혔다. 엔비디아 GTC는 전 세계 기업과 개발자들이 참여해 AI와 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향을 공유하는 글로벌 콘퍼런스다.

회사는 "AI 학습과 추론 분야에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품을 엔비디아 AI 인프라에 탑재했다"며 "이번 행사를 통해 엔비디아와의 파트너십을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라인 메모리 기술 경쟁력을 선보이겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 솔루션을 소개한다. 전시는 ▲엔비디아 협업 존 ▲제품 포트폴리오 존 ▲이벤트 존 등 세 개의 공간으로 운영된다. 관람객이 AI 메모리 기술을 직관적으로 이해할 수 있도록 체험형 콘텐츠 중심으로 운영된다. 

전시장 입구에 위치한 '엔비디아 협업 존'은 양사의 협력 성과를 집약적으로 보여주는 핵심 공간이다. HBM4와 HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 소개한다. GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현했다.

또 엔비디아와 협력을 통해 개발한 액체 냉각식 eSSD를 비롯해, SK하이닉스의 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4와 HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품 라인업을 소개한다. 관람객은 조이스틱을 이용해 관심 제품을 선택하고 특징과 적용 사례를 화면으로 확인할 수 있다.

참여형 체험 공간인 '이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'도 운영된다. 관람객이 가상의 메모리 칩을 직접 쌓아보며 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 체험할 수 있도록 했다.

한편 SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 현장의 최신 흐름에 맞는 협력 방향을 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장을 비롯해 곽노정 SK하이닉스 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고, 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다. 

또 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할에 대해 설명할 계획이다.

SK하이닉스는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "SK하이닉스는 데이터센터부터 온디바이스에 이르기까지 AI 전 영역을 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로, 글로벌 파트너들과 함께 AI의 미래를 만들어 나가겠다"고 밝혔다.