[딜사이트 박준우 기자] 적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)는 고주파 직접회로(MMIC)용 적층기판 양산 직전 단계에 도달했다고 21일 밝혔다.

알엔투테크놀로지 관계자는 "해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 수년간 공동개발을 진행하며 다수의 성능·신뢰성 테스트를 성공적으로 통과했다"며 "현재 양산에 돌입하기 위한 초읽기에 들어갔다"고 말했다. 

질화갈륨(GaN) 기반의 MMIC는 200℃ 이상의 고온 환경에서도 안정적으로 동작해야 하는 특성을 지녀 세라믹 기반의 고내열·고강도 패키징 기술이 필수적이다. 

이에 알엔투테크놀로지는 해당 분야에서 필요한 핵심 공정 기술을 확보하고 있으며, 이를 바탕으로 파트너사와의 협력 범위를 점차 확대해 나가고 있다는 설명이다.

앞서 알엔투테크놀로지는 지난 10여 년간 노키아, 에릭슨, 삼성전자, 화웨이 등 글로벌 통신장비 업체에 세라믹 칩 부품을 안정적으로 공급하며 기술력을 검증받았다.

알엔투테크놀로지 관계자는 "MMIC용 적층기판 패키지 개발을 통해 고주파·고온 반도체 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해 왔다"며 "축적된 소재·공정 역량을 기반으로 AI 데이터센터용 세라믹 기판 사업에서도 공급 체계를 확대하고 글로벌 고객사와의 협력 범위도 넓혀갈 계획"이라고 말했다.